[發明專利]用于振動感測裝置的振動組件以及振動感測裝置

在審

• 申請號: 201910779982.1
• 申請日: 2019-08-22
• 公開（公告）號: CN110602615A
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 端木魯玉;李欣亮;付博;方華斌
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00
• 代理公司: 11442 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 王昭智

本發明公開了一種用于振動感測裝置的振動組件，包括：環形支撐部，所述環形支撐部形成中空結構；以及壓力產生裝置，所述壓力產生裝置包括：彈性元件，所述彈性元件覆蓋在所述環形支撐部的中空位置，所述彈性元件的外邊緣與所述環形支撐部連接；和質量元件，所述質量元件包括壓力探測裝置，所述質量元件被設置在所述連接部上，并能隨所述彈性元件一起移動，所述壓力探測裝置的感測部曝露于所述彈性元件的一側，并與相對側隔離。本發明的一個技術效果在于，以壓力探測裝置作自身的重量提升彈性元件的重量。不需要另外設置質量塊，使振動組件的整體結構更加簡單。

技術領域

本發明涉及振動感測技術領域，更具體地，涉及一種用于振動感測裝置的振動組件以及振動感測裝置。

背景技術

現有的振動感測裝置通常包括殼體和設置在殼體內的質量塊。質量塊通過彈性膜片懸置在殼體的內部。殼體具有敞開端。壓力探測裝置的基板密封連接在敞開端。在基板的與殼體相對的一側設置有MEMS芯片、ASIC芯片，還包括設置在MEMS芯片和ASIC芯片外的外殼。基板具有連通孔。MEMS芯片通過連通孔與殼體的內腔連通。

在工作時，振動感測裝置被固定在待測量設備上。在該設備工作時，振動傳遞到殼體上，帶動殼體發聲振動。由于質量塊具有設定的質量，并且彈性膜片具有彈性，故質量塊會相對于殼體發生振動。該質量塊的振動使得彈性膜片兩側的腔室的容積發生變化。由于內腔是密閉的，故會導致腔室內的容積發聲變化，腔室內的壓強隨之發生變化。MEMS芯片感測到壓強的變化會產生相應的電信號。該電信號經ASIC芯片放大后傳輸至外部電路。外部電路采集該電信號。

然而，現有的振動感測裝置通常包括獨立設置的質量塊。質量塊和MEMS芯片位于不同的腔室中，結構復雜。并且基板占據了部分空間，造成振動感測裝置的厚度大。

因此，需要提供一種新的技術方案，以解決上述技術問題。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種用于振動感測裝置的振動組件的新技術方案。

根據本發明的一個方面，提供了一種用于振動感測裝置的振動組件，該振動組件包括：

環形支撐部，所述環形支撐部形成中空結構；以及

壓力產生裝置，所述壓力產生裝置包括：

彈性元件，所述彈性元件覆蓋在所述環形支撐部的中空位置，所述彈性元件的外邊緣與所述環形支撐部連接；和

質量元件，所述質量元件包括壓力探測裝置，所述質量元件被設置在所述彈性元件上，并能隨所述彈性元件一起移動，所述壓力探測裝置的感測部曝露于所述彈性元件的一側，并與相對側隔離。

可選地，所述彈性元件為彈性膜片或者阻尼膠。

可選地，所述質量元件還包括基板，所述壓力探測裝置被固定在所述基板上，所述基板貼合在所述連接部上。

可選地，所述質量元件還包括信號放大器，所述信號放大器被設置在所述基板上，所述信號放大器與所述壓力探測裝置連接。

可選地，所述基板為PCB板。

可選地，還包括支撐結構，所述支撐結構的一端與所述質量元件連接，另一端與所述環形支撐部的內壁連接，所述彈性元件圍繞所述質量元件設置。

可選地，所述壓力探測裝置通過設置在所述支撐結構上的導體與外部電路連接。

可選地，所述環形支撐部為矩形環狀，所述支撐結構位于環形支撐部的較短的邊上。