[發明專利]一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 201910777664.1 | 申請日: | 2019-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN110579916A | 公開(公告)日: | 2019-12-17 |
| 發明(設計)人: | 鄭穎博 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1345 | 分類號: | G02F1/1345;G02F1/1339;G02F1/1335 |
| 代理公司: | 44300 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示面板 彩膜基板 導電薄膜 陣列基板 導角 邊框 邊框區域 邊緣形成 覆晶薄膜 顯示裝置 綁定區 綁定 側邊 斷線 減小 平齊 貼合 彎折 制備 | ||
本發明提供一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置,通過在側邊相平齊的陣列基板和彩膜基板端部設置導電薄膜,在對應所述彩膜基板或所述陣列基板綁定區的邊緣形成導角,將覆晶薄膜貼合在所述導電薄膜處,使其沿所述導角彎折實現綁定,減小了顯示面板的邊框寬度,降低了顯示面板邊框區域易出現斷線的風險。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置。
背景技術
顯示技術的進步促使顯示裝置向多元化發展,全面屏顯示裝置、柔性顯示裝置正成為顯示裝置發展的主流。為提高顯示面板的屏占比,一般采用COG技術或COF技術將驅動芯片綁定在陣列基板或柔性電路板上,以減少顯示面板的下邊框區域,提高顯示面板的屏占比。
但COG技術和COF技術也有各自的缺點,如COG技術由于需要在陣列基板上預留出用于綁定驅動芯片和柔性電路板,因此對下邊框的尺寸仍有一定限制;COF技術雖然將驅動芯片綁定在柔性電路板上,減小了下邊框的部分尺寸,但由于還留有一定位置以綁定柔性電路板,故也只能在一定程度上減小下邊框尺寸,不能真正使顯示裝置變為無邊框。
針對以上兩種技術方案本身所具有的限制性,部分廠家開始嘗試將COF技術綁定到基板的側面,以進一步減小下邊框的寬度。這種方法雖然可以有效減小下邊框的寬度,但其本身也存在較明顯的不足。由于柔性電路板綁定在基板側面,此時為避免出現斷線不良的現象,柔性電路板必須具有足夠的長度,才能保證具有有效的綁定面積,因此這就使得顯示面板的厚度變大。
發明內容
本發明提供一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置,通過在陣列基板或彩膜基板遠離顯示區的端部設置導電薄膜,使覆晶薄膜綁定至導電薄膜處,通過在綁定區對應所述彩膜基板或所述陣列基板的邊緣形成導角,以解決現有的顯示面板在實現窄邊框設計時,出現厚度增加或邊框仍受限制的技術問題。
為解決上述問題,本發明提供的技術方案如下:
本發明提供一種顯示面板,所述顯示面板包括陣列基板,與所述陣列基板相對設置的彩膜基板;所述陣列基板與所述彩膜基板端部相平齊設置,形成側面綁定區。所述側面綁定區設置有綁定端子以及貼合所述側面綁定區的導電薄膜,所述導電薄膜與所述綁定端子電性連接。所述側面綁定區對應在所述彩膜基板或所述陣列基板的邊緣形成有導角,所述導電薄膜貼合于所述彩膜基板和所述陣列基板的端面并延伸至設置有所述導角的一側。
覆晶薄膜綁定在所述導電薄膜處,并沿所述導角彎折,延伸至設置有所述導角的一側,實現所述導電薄膜的綁定,所述覆晶薄膜通過所述導電薄膜與所述陣列基板實現電性連接。所述導角使所述覆晶薄膜在綁定時為平滑過渡,減小了對所述覆晶薄膜的傷害,避免造成信號線出現斷裂的情形。
所述導角表面可設置有具有導電性能的保護層,所述保護層可以由所述導電薄膜延伸得到,即在所述導電薄膜貼合所述彩膜基板和所述陣列基板的端面時,延伸至設置有所述導角的一側,得到所述保護層。所述保護層還可單獨制備,即不由所述導電薄膜延伸得到;此時所述保護層靠近所述導電薄膜的一側與所述導電薄膜相連。所述保護層可用于增大所述覆晶薄膜與所述陣列基板的電性連接面積,使連接更可靠。
由于所述覆晶薄膜綁定在所述導電薄膜處,并沿所述導角進行綁定,所以所述覆晶薄膜依據導角位置的不同,彎折綁定的方向也不同。
當所述導角設置在所述側面綁定區對應所述陣列基板的邊緣時,所述覆晶薄膜沿所述導角彎折至所述陣列基板的底部。其中,所述陣列基板的底部指所述陣列基板中背離所述陣列基板信號線所在平面的一側。
當所述導角設置在所述側面綁定區對應所述彩膜基板的邊緣時,所述覆晶薄膜沿所述導角彎折至所述彩膜基板的頂部。其中,所述彩膜基板的頂部指彩膜基板中背離所述陣列基板信號線和所述彩膜基板彩膜圖案所在平面的一側。
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