[發明專利]升降裝置、半導體制造裝置的組裝裝置及其組裝方法

在審

• 申請號: 201910773338.3
• 申請日: 2019-08-21
• 公開（公告）號: CN110858560A
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 井上久司;小林正壽
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/02
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;劉芃茜

本發明涉及升降裝置、半導體制造裝置的組裝裝置及其組裝方法，能夠減輕在組裝半導體制造裝置時操作者的負擔。本發明的一個方式的升降裝置包括：在上下方向延伸的軸部；能夠沿上述軸部升降的第一升降部；使上述第一升降部升降的第一驅動部；能夠在比上述第一升降部靠下方的位置沿上述軸部升降的第二升降部；和使上述第二升降部升降的第二驅動部。

技術領域

本發明涉及升降裝置、半導體制造裝置的組裝裝置及其組裝方法。

背景技術

對多個基片一并進行處理的批量式熱處理裝置等半導體制造裝置是通過在裝置的設置場所安裝多個構成部件(例如，反應管、氣體導入管、熱電偶)而組裝的(例如，參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平8-115908號公報

專利文獻2：日本特開平4-206635號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

本發明提供一種能夠減輕組裝半導體制造裝置時操作者的負擔的技術。

用于解決技術問題的技術方案

本發明的一方式的升降裝置包括：在上下方向延伸的軸部；能夠沿上述軸部升降的第一升降部；使上述第一升降部升降的第一驅動部；能夠在比上述第一升降部靠下方的位置沿上述軸部升降的第二升降部；和使上述第二升降部升降的第二驅動部。

發明效果

依照本發明，能夠減輕組裝半導體制造裝置時操作者的負擔的技術。

附圖說明

圖1是表示豎式熱處理裝置的結構例的縱截面圖。

圖2是表示豎式熱處理裝置的結構例的橫截面圖。

圖3是表示豎式熱處理裝置的組裝裝置的結構例的立體圖(1)。

圖4是表示豎式熱處理裝置的組裝裝置的結構例的立體圖(2)。

圖5是表示升降裝置的結構例的圖。

圖6是用于說明圖5的升降裝置的第一升降部的圖(1)。

圖7是用于說明圖5的升降裝置的第一升降部的圖(2)。

圖8是用于說明圖5的升降裝置的第一升降部的圖(3)。

圖9是表示半導體制造裝置的組裝方法的一例的流程圖。

圖10是將外管送入組裝裝置的工序的說明圖。

圖11是在外管的內部安裝內管的工序的說明圖。

圖12是安裝氣體供給管的工序的說明圖。

圖13是進行泄露檢查的工序的說明圖。

圖14是將反應管單元從組裝裝置送出的工序的說明圖。

附圖標記說明

110 主體

130 升降裝置

131 引導部

131d 絲桿軸

131f、131g 導軌

132 第一升降部

132c 螺母

132d、132e 塊狀件