[發明專利]一種高光效紫光LED芯片及其制備方法在審
| 申請號: | 201910768098.8 | 申請日: | 2019-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN110459661A | 公開(公告)日: | 2019-11-15 |
| 發明(設計)人: | 仇美懿;莊家銘 | 申請(專利權)人: | 佛山市國星半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/44 | 分類號: | H01L33/44;H01L33/38 |
| 代理公司: | 44202 廣州三環專利商標代理有限公司 | 代理人: | 胡楓;李素蘭<國際申請>=<國際公布>= |
| 地址: | 528200廣東省佛山市南海區獅*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光膜層 半導體層 透明導電層 外延層 折射率 紫光 紫光LED 透光率 透明層 孔道 芯片 襯底表面 第二電極 第一電極 高光效 襯底 反射 光效 源層 | ||
本發明公開了一種高光效紫光LED芯片,其包括襯底;設于襯底表面的外延層,所述外延層依次包括第一半導體層、有源層和第二半導體層;設于所述第二半導體層的至少一層出光膜層;設于所述出光膜層上的透明導電層;設于所述第一半導體層的第一電極;和設于所述透明導電層的第二電極;其中,所述出光膜層為一透明層,其折射率為1.9~2.6;其中,所述出光膜層為一透明層,其折射率為1.9~2.6;所述出光膜層設有孔道,所述透明導電層通過所述孔道與所述第二半導體層連接。本發明在紫光LED芯片的外延層與透明導電層之間設置了出光膜層,且出光膜層的折射率與GaN層相近,減少了紫光的反射,增加了紫光的透光率,提升了LED芯片的光效,采用本發明的LED芯片結構,紫光的透光率可達到90%以上。
技術領域
本發明涉及發光二極管技術領域,尤其涉及一種高光效紫光LED芯片及其制備方法。
背景技術
發光二極管,英文單詞的縮寫LED,主要含義:LED=Light Emitting Diode,是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件,作為照明器件,相對傳統照明器件,發光二極管有相當大優勢——壽命長、光效高、無輻射、低功耗、綠色環保。目前LED主要用于顯示屏、指示燈、背光源等領域。
紫光LED是一種新興LED芯片,在紫光LED芯片各層之中Al含量較高;因此其P型GaN摻雜較普通LED芯片更為困難;也導致P型GaN層空穴載流子濃度低下和不易長厚而導致電流不易擴散,當前普遍采用在P型GaN表面制備ITO薄膜的方法達到電流得均勻擴散。但是這種ITO層的折射率較小,僅為1.7~1.9左右,而GaN的折射率又相對較高(2.4左右);根據斯奈爾定律,當光密介質傳輸到光疏介質時,容易產生全反射現象;由于紫光波長較短,紫光的全反射現象較其他顏色光更加嚴重。因此,傳統的紫光LED芯片通常光效較低,透光率通常低于85%。
為了減少ITO層對于紫光的全反射,目前常用的手段是減薄ITO層的厚度,將其厚度降到60nm以下,從而提升紫光的透過率。然而,減薄ITO層會導致電流擴展效應變差,也會提高正向電壓,從而降低LED芯片的性能。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于,提供一種高光效紫光LED芯片,其能有效增加紫光LED芯片透光率,提升光效。
本發明還要解決的技術問題在于,提供一種高光效紫光LED芯片的制備方法。
為了解決上述技術問題,本發明提供了一種高光效紫光LED芯片,其包括襯底;設于襯底表面的外延層,所述外延層依次包括第一半導體層、有源層和第二半導體層;
設于所述第二半導體層的至少一層出光膜層;設于所述出光膜層上的透明導電層;設于所述第一半導體層的第一電極;和設于所述透明導電層的第二電極;
其中,所述出光膜層為一透明層,其折射率為1.9~2.6;所述出光膜層設有孔道,所述透明導電層通過所述孔道與所述第二半導體層連接。
作為上述技術方案的改進,所述出光膜層經光刻刻蝕后形成出光柱;所述孔道設于所述出光柱之間;所述透明導電層通過所述孔道與所述第二半導體層連接。
作為上述技術方案的改進,所述出光膜層由AlN、TiO2、Ti2O5、TiO、Ti2O3、Ta2O5、ZrO2、Nb2O5、ZnO5、ZnO2、Nb2O5、CeO2、ZnS、ZnSe中的一種或多種制成。
作為上述技術方案的改進,所述出光膜層的厚度為
作為上述技術方案的改進,根據公式
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