[發(fā)明專利]加熱板及控制晶圓表面溫度的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910767823.X
• 申請日: 2019-08-20
• 公開（公告）號: CN112420591B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭浩
• 申請（專利權(quán)）人: 長鑫存儲技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/324;H01L21/027;H05B3/20
• 代理公司: 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤

1.一種加熱板，用于對晶圓進行溫度控制，其特征在于，包括：

至少兩個加熱子板，用于分別對放置至所述加熱子板的晶圓進行溫度控制，且由所有所述的加熱子板對同一晶圓單獨進行溫度控制；

驅(qū)動器，數(shù)目與所述加熱子板的數(shù)目一致，每一驅(qū)動器對應(yīng)連接至所述一加熱子板，用于分別驅(qū)動各個加熱子板在垂直于所述晶圓表面的方向上運動，使所述晶圓貼合所述加熱子板：

控制器，分別連接至所述驅(qū)動器及所述加熱子板，以控制所述驅(qū)動器對所述加熱子板的驅(qū)動，以及控制所述加熱子板對晶圓的溫度單獨控制；

調(diào)平傳感器，連接至所述控制器，用于檢測所述晶圓的調(diào)平情況，并將所述晶圓的調(diào)平情況提供給所述控制器；

吸附單元，設(shè)置至所述加熱子板，連接至所述控制器，用以根據(jù)所述控制器的控制，給所述晶圓提供吸附力，且所述吸附單元的數(shù)目與所述加熱子板的數(shù)目一致，每一吸附單元對應(yīng)設(shè)置至一加熱子板，由所述控制器分別對各個吸附單元進行控制。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱板，其特征在于，所述吸附單元還包括抽氣泵，所述抽氣泵連接至所述控制器，所述抽氣泵的抽氣口朝向所述加熱子板的上表面設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱板，其特征在于，所述加熱子板包括弧形加熱子板，設(shè)置于所述加熱板的邊緣，以適應(yīng)所述晶圓邊緣發(fā)生的翹曲。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱板，其特征在于，所述加熱子板包括：一圓形加熱子板，位于所述加熱板的中心位置；

兩個第一弧形加熱子板，弧度為180°，且所述兩個第一弧形加熱子板拼接成第一圓環(huán)，所述圓形加熱子板被所述第一圓環(huán)環(huán)繞在內(nèi)；

四個第二弧形加熱子板，弧度為90°，且所述四個第二弧形加熱子板拼接成第二圓環(huán)，將所述第一圓環(huán)環(huán)繞在內(nèi)。

5.一種控制晶圓表面溫度的方法，其特征在于，包括以下步驟：

將晶圓放置到加熱板，所述加熱板包括至少兩個加熱子板，所有所述加熱子板用于對同一晶圓進行溫度控制；

所有所述的加熱子板分別對所述晶圓單獨進行溫度控制；

控制所述加熱子板在垂直于所述晶圓表面的方向上運動，使所述晶圓貼合所述加熱子板，其中，各加熱子板分別給所述晶圓提供吸附力，使所述晶圓和所述加熱子板相貼合。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的控制晶圓表面溫度的方法，其特征在于，將晶圓放置到加熱板后，還包括以下步驟：

獲取晶圓的調(diào)平情況，從而獲取晶圓表面的各個區(qū)域的翹曲情況。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的控制晶圓表面溫度的方法，其特征在于，控制各個加熱子板在垂直于所述晶圓表面的方向上運動，對晶圓發(fā)生翹曲的區(qū)域，控制與該區(qū)域?qū)?yīng)的加熱子板在垂直于晶圓表面的方向上伸縮，使所述晶圓的表面貼合所述加熱子板。