[發明專利]一種適用于BGA的環氧樹脂組合物及其制備方法

在審

• 申請號: 201910765255.X
• 申請日: 2019-08-19
• 公開（公告）號: CN110483949A
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 譚偉;劉紅杰;段楊楊;劉玲玲;李蘭俠;范丹丹;成興明
• 申請（專利權）人: 江蘇華海誠科新材料股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/08;C08L87/00;C08K7/18;C08K3/36
• 代理公司: 32255 連云港潤知專利代理事務所
• 代理人: 劉喜蓮<國際申請>=<國際公布>=<進入

一種適用于BGA的環氧樹脂組合物，該組合物包括下列重量百分比含量的原料：環氧樹脂2?10％、酚醛樹脂2?10％、特種添加劑0.1?1％、無機填充劑86?92％、固化促進劑0.1?1％。該組合物為通過調節樹脂體系及可以調節翹曲的特種添加劑使得本發明在相對適中的Tg下，同時使用有機硅和脂肪族聚脂的嵌段共聚物來降低應力的同時降低翹曲，從而得到翹曲良好的樹脂組合物，同時由于樹脂結構的關系，該組合物對綠油的粘接得到得升，為可靠性等級更高、翹曲更低的樹脂組合物。

技術領域

本發明涉及一種環氧樹脂組合物，特別是一種適用于BGA的環氧樹脂組合物的制備方法。

背景技術

在當今信息時代，隨著電子工業的迅猛發展，計算機、移動電話等產品日益普及，人們對電子產品的功能要求越來越多、對性能要求越來越強，而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕，這就促使電子產品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發展，為實現這一目標，IC芯片的特征尺寸就要越來越小，復雜程度不斷增加，于是，電路的I/O數就會越來越多，封裝的I/O密度就會不斷增加。為了適應這一發展要求，一些先進的高密度封裝技術應運而生，BGA封裝技術就是其中之一。

BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。BGA種類很多，封裝體的厚度一般為0.15-0.85mm，由于環氧樹脂組合物、芯片和印刷線路板的線膨脹系數差別非常大，一方面導致封裝體各個部份收縮大小不一致，另一方面內部應力也極大，從而產生不同形式的翹曲，如有規則的哭臉或笑臉，嚴重的情況下甚至會產生整體不規則翹曲；另一方面，BGA的基板表面會使用綠油來保護基板內的線路不受到外界的灰塵和潮氣和機械損傷，而這層綠油的惰性使封裝材料很難與其粘接。

傳統上的BGA用環氧樹脂樹脂組合物使用高Tg(玻璃態轉化溫度)和低填料含量或使用低Tg和高填料含量的組合方式來解決翹曲問題，而這兩種組合方式都會帶來應力高的問題，同時高Tg的材料對綠油的粘接也比較低。因此，這兩種解決翹曲的方法都很難得到適用于BGA的高可靠性的樹脂組合物。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種制備高可靠性、低翹曲的適用于BGA的環氧樹脂組合物的適用于BGA的環氧樹脂組合物的制備方法。

本發明所要解決的技術問題是通過以下的技術方案來實現的。本發明是一種適用于BGA的環氧樹脂組合物，該組合物包括下列重量百分比含量的原料：環氧樹脂2-10％、酚醛樹脂2-10％、特種添加劑0.1-1％、無機填充劑86-92％、固化促進劑0.1-1％；

所述環氧樹脂為式1、式2、式3的環氧樹脂中的一種或多種；

所述酚醛樹脂選自式4、式5的酚醛樹脂中的一種或兩種；

式4，其中m＝1-3，n＝1-3；

式5，其中m＝1-3，n＝1-3。

本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現，對于以上所述的適用于BGA的環氧樹脂組合物，所述環氧樹脂由式1和/或式2的環氧樹脂組成。

本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現，對于以上所述的適用于BGA的環氧樹脂組合物，所述環氧樹脂由式1、式2的環氧樹脂組成。

本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現，對于以上所述的適用于BGA的環氧樹脂組合物，所述環氧樹脂由式1、式2和式3的環氧樹脂組成。