[發明專利]電路板結構

有效

• 申請號: 201910764714.2
• 申請日: 2019-08-19
• 公開（公告）號: CN110545618B
• 公開（公告）日: 2023-09-19
• 發明（設計）人: 郭朋
• 申請（專利權）人: 聞泰通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/14
• 代理公司: 北京天盾知識產權代理有限公司 11421
• 代理人: 黃鵬飛

本發明提供一種電路板結構，包括第一外表層、第二外表層及位于所述第一外表層及所述第二外表層之間的多個內層；所述第一外表層劃分為多個相鄰的矩形區域，所述矩形區域用于放置與所述第一外表層電性連接的功能器件模塊，每個矩形區域對應放置一個功能器件模塊；所述第一外表層用于布置阻抗線，所述多個內層分別用于布置控制線、電源線及地線。本發明提供的電路板結構，相同功能的電子器件模塊化地設置于一個矩形區域內，電子器件擺放緊密，節省了電路板的面積；并且，規范了電路板的走線，減小了電路板的電子器件布局及走線設計的難度，提高了電路板的通用性。

【技術領域】

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種電路板結構。

【背景技術】

目前，WCN(wireless?connectivity，無線連接)工程師在做PCB板(PrintedCircuit?Board，印刷電路板)布局設計的時候，會根據現有的板子空間大小從零開始一顆一顆的擺放器件，同時要根據射頻芯片的發射、接收的各項性能指標，微調元件布局和走線，導致現有的PCB板面積大小不均，且內層的走線也不盡相同，新的項目需要重新設計PCB板，PCB板的通用性差，造成了資源的浪費。

鑒于此，實有必要提供一種新型的電路板結構以克服上述缺陷。

【發明內容】

本發明的目的是提供一種電子器件擺放緊密、節省電路板的面積、規范電路板的走線、減小了電路板的電子器件布局及走線設計的難度、提高通用性的電路板結構。

為了實現上述目的，本發明提供一種電路板結構，包括第一外表層、第二外表層及位于所述第一外表層及所述第二外表層之間的多個內層；所述第一外表層劃分為多個相鄰的矩形區域，所述矩形區域用于放置與所述第一外表層電性連接的功能器件模塊，每個矩形區域對應放置一個功能器件模塊；所述第一外表層還用于布置阻抗線，所述多個內層分別用于布置控制線、電源線及地線。

在一個優選實施方式中，所述多個內層在所述第一外表層至所述第二外表層的方向上依次用于布置地線、控制線及電源線、地線。

在一個優選實施方式中，所述功能器件模塊包括WCN模塊、射頻模塊及連接器模塊。

在一個優選實施方式中，所述WCN模塊包括WCN主芯片及多個第一電容件，所述多個第一電容件位于所述WCN主芯片的周圍。

在一個優選實施方式中，所述射頻模塊包括第一射頻芯片、第二射頻芯片及多個第二電容件，多個第二電容件位于所述第一射頻芯片及所述第二射頻芯片的周圍。

在一個優選實施方式中，所述第二射頻芯片的遠離所述第一射頻芯片的一側設置有多個濾波芯片，所述濾波芯片為聲表面波SAW濾波芯片。

在一個優選實施方式中，所述第二射頻芯片的遠離所述第一射頻芯片的一側還設置有增益芯片，所述增益芯片為LNA低噪聲放大器。

在一個優選實施方式中，所述第一射頻芯片遠離所述WCN主芯片的一側設置有雙工器，所述第二射頻芯片遠離所述WCN主芯片的一側設置有雙工器。

在一個優選實施方式中，所述連接器模塊包括同軸連接器，所述射頻同軸連接器用于傳輸射頻信號。

相比于現有技術，本發明提供的電路板結構，將第一外表層劃分為多個相鄰的矩形區域，每個矩形區域對應放置一個功能器件模塊，即相同功能的電子器件模塊化地設置于一個矩形區域內，電子器件擺放緊密，節省了電路板的面積；并且，第一外表層用于布置阻抗線，多個內層分別用于布置控制線、電源線及地線，規范了電路板的走線，減小了電路板的電子器件布局及走線設計的難度，提高了電路板的通用性。

為使發明的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉本發明較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

【附圖說明】