[發(fā)明專利]一種重力控制型球狀電子萬(wàn)花筒燈

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910764226.1
• 申請(qǐng)日: 2019-08-19
• 公開（公告）號(hào): CN110425490A
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李錦添;翁國(guó)恩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華東師范大學(xué)
• 主分類號(hào): F21S10/02
• 分類號(hào): F21S10/02;F21V23/00;H05B33/08
• 代理公司: 上海藍(lán)迪專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31215
• 代理人: 徐筱梅;張翔

本發(fā)明公開了一種重力控制型球狀電子萬(wàn)花筒燈，其結(jié)構(gòu)包括：上殼體和下殼體，所述的上殼體包括上球殼、封裝蓋板與透明隔離板，所述的下殼體包括下球殼、三棱鏡、重力傳感裝置、棱鏡固定板、LED燈矩陣、LED固定板及集成電路，所述的LED燈矩陣由多個(gè)LED小燈泡串并聯(lián)組成，所述的集成電路包括除噪電路、比較電路、時(shí)序電路、編碼譯碼電路。本發(fā)明采用球殼樣外觀，在提升電子萬(wàn)花筒的電路存放空間的同時(shí)，增加了萬(wàn)花筒燈的新穎性與趣味性，且通過(guò)各邏輯電路將球殼轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)對(duì)側(cè)壁的不同影響轉(zhuǎn)化為光源形狀與顏色的改變，解決了萬(wàn)花筒科學(xué)原理單一、只能在光線較亮的地方觀察到圖案的弊端，具有能耗小、花紋種類繁多、無(wú)使用條件限制的特點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子萬(wàn)花筒領(lǐng)域，更具體的是涉及一種重力控制型球狀電子萬(wàn)花筒燈。

背景技術(shù)

萬(wàn)花筒作為一種廣受人們喜愛的兒童玩具，在19世紀(jì)就廣為流傳。其工作原理是通過(guò)三棱鏡的光反射原理，將底層的彩屑由多次反射形成美麗的對(duì)稱圖案。然而，由于萬(wàn)花筒本身依靠的是通過(guò)自然光照射在彩色碎屑上來(lái)進(jìn)行反射的原理，意味著在光線不充足的地方，觀察者通過(guò)萬(wàn)花筒觀察花紋的效果并不是很好，這在某種程度上限制了萬(wàn)花筒的使用條件。除此以外，市面上常見的萬(wàn)花筒形狀多為圓柱形，這使得萬(wàn)花筒外觀的可選擇性受到了限制，且造成在設(shè)計(jì)電子萬(wàn)花筒的過(guò)程中芯片及線路的存放空間的限制。而現(xiàn)階段采用燈泡作為燈源的設(shè)計(jì)普遍存在顏色變化較為單一，或是僅改變光源的光強(qiáng)和顏色，造成所轉(zhuǎn)動(dòng)的萬(wàn)花筒燈產(chǎn)生的花紋形狀仍舊只由內(nèi)部所存放的紙屑依三棱鏡反射后的圖案決定，而光源所在電路僅決定圖案顏色，導(dǎo)致變化不夠豐富、不能有效的將電子知識(shí)與光學(xué)知識(shí)充分結(jié)合等技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了基于重力傳感裝置和基本邏輯電路實(shí)現(xiàn)的一種重力控制型球狀萬(wàn)花筒燈，該燈具有結(jié)構(gòu)新穎、能耗較小、無(wú)使用條件限制且內(nèi)部的光源顏色及其形狀均隨萬(wàn)花筒燈轉(zhuǎn)動(dòng)而變化的特點(diǎn)。本發(fā)明的特征在于在轉(zhuǎn)動(dòng)萬(wàn)花筒的過(guò)程中，其側(cè)壁上每一點(diǎn)所受壓力的影響都是不同且不斷變化的，重力傳感裝置將轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)每一點(diǎn)產(chǎn)生的模擬信號(hào)反饋給集成電路，并由模數(shù)轉(zhuǎn)換電路與進(jìn)制轉(zhuǎn)換電路轉(zhuǎn)換為二進(jìn)制碼，每一個(gè)二進(jìn)制組合控制一種燈泡的點(diǎn)亮方式與點(diǎn)亮顏色，從而實(shí)現(xiàn)通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)控光源的點(diǎn)亮形狀與點(diǎn)亮顏色的目的。

實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的具體技術(shù)方案為：

一種重力控制型球狀萬(wàn)花筒燈，其包括：組裝好的上殼體以及安裝于上殼體下方的下殼體，所述的上殼體包括上球殼、封裝蓋板以及透明隔離板，所述的上球殼開口朝下且內(nèi)部設(shè)置有卡槽和通孔，所述的卡槽規(guī)則排列在上球殼的側(cè)壁，所述的通孔設(shè)置在上球殼的頂部，所述的封裝蓋板與通孔貼合且透光性良好，所述的透明隔離板的邊緣與上球殼內(nèi)壁相切并通過(guò)卡槽固定在封裝蓋板的正下方；

進(jìn)一步，所述的上球殼為內(nèi)部中空的半球殼結(jié)構(gòu)，球殼厚度大于卡槽的預(yù)設(shè)深度。

進(jìn)一步，所述的上球殼的卡槽數(shù)量分別2或3或4，卡槽排列方式按照卡槽的數(shù)量在上殼層內(nèi)距殼頂某一固定豎直距離的側(cè)壁處按圓周等距、環(huán)繞設(shè)置。

進(jìn)一步，所述的蓋板尺寸與上殼層通孔相同，透光性良好且與通孔貼合嚴(yán)密。

所述的下殼體包括下球殼、集成電路、LED固定板、LED燈矩陣、棱鏡固定板、三棱鏡和重力傳感裝置，所述的下球殼開口朝上與上球殼相連且內(nèi)部設(shè)置有規(guī)則排列在側(cè)壁的卡槽，所述的集成電路的背部與LED固定板的下表面相連，所述的LED固定板與透明隔離板平行并通過(guò)卡槽固定在下球殼的內(nèi)壁，所述的LED燈矩陣固定在LED固定板的上表面，所述的棱鏡固定板的邊緣與下球殼內(nèi)壁相切并通過(guò)卡槽平行固定在LED固定板的正上方，所述的三棱鏡固定在棱鏡固定板的上表面，所述的重力傳感裝置與三棱鏡的外表面貼合。

進(jìn)一步，所述的下球殼的卡槽分別為4或6或8個(gè)，卡槽排列方式按照每2或3或4個(gè)為一組等距排列在側(cè)壁所在的圓周上。