[發(fā)明專利]一種高壓激發(fā)裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910763961.0
• 申請(qǐng)日: 2019-08-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110492432A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-11-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張南
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市獨(dú)尊科技開(kāi)發(fā)有限公司
• 主分類號(hào): H02H3/10
• 分類號(hào): H02H3/10;H02H5/04;H02H7/20;H05B1/02;H05B6/06
• 代理公司: 44248 深圳市科吉華烽知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 胡玉<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<進(jìn)入國(guó)

1.一種高壓激發(fā)裝置，其特征在于，包括：一個(gè)或多個(gè)加熱單元，每個(gè)加熱單元包括控制電路、低壓線纜、高壓包、高壓線纜和高壓電極，所述控制電路通過(guò)所述低壓線纜連接至所述高壓包的初級(jí)線圈，所述高壓包的次級(jí)線圈與所述高壓線纜的一端電連接，所述高壓線纜的另一端與所述高壓電極電連接；其中，所述控制電路包括繼電器控制開(kāi)關(guān)電路、電流檢測(cè)器件和控制回路，所述繼電器控制開(kāi)關(guān)電路通過(guò)所述控制回路連接至所述低壓線纜，所述電流檢測(cè)器件與所述控制回路相串聯(lián)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓激發(fā)裝置，其特征在于，還包括MCU，所述加熱單元還包括溫度檢測(cè)電路，所述溫度檢測(cè)電路與所述MCU電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高壓激發(fā)裝置，其特征在于，所述溫度檢測(cè)電路包括熱敏電阻R44、電阻R42和電容C16，所述熱敏電阻R44的一端連接至所述MCU，所述熱敏電阻R44的另一端分別與所述電阻R42的一端和電容C16的一端相連接，所述電阻R42的另一端和電容C16的另一端分別接地。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或 3所述的高壓激發(fā)裝置，其特征在于，還包括運(yùn)算放大電路，所述電流檢測(cè)器件通過(guò)所述運(yùn)算放大電路與所述MCU相連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的高壓激發(fā)裝置，其特征在于，所述控制回路中包括電容儲(chǔ)能電路，所述電容儲(chǔ)能電路包括至少兩個(gè)并聯(lián)的電容。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高壓激發(fā)裝置，其特征在于，當(dāng)所述加熱單元的數(shù)量為多個(gè)時(shí)，多個(gè)所述加熱單元共用一個(gè)所述MCU和一個(gè)所述運(yùn)算放大電路；還包括輸入電源、電源開(kāi)關(guān)以及DC-DC轉(zhuǎn)換電路，所述輸入電源通過(guò)所述電源開(kāi)關(guān)連接至所述DC-DC轉(zhuǎn)換電路，所述DC-DC轉(zhuǎn)換電路連接至所述MCU；所述輸入電源通過(guò)繼電器控制開(kāi)關(guān)電路接入至所述控制電路，所述繼電器控制開(kāi)關(guān)電路與所述MCU相連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的高壓激發(fā)裝置，其特征在于，所述高壓電極包括第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極并排設(shè)置于所述加熱單元的電路板上，所述第一電極和第二電極并排設(shè)置于所述電路板上的距離為第一距離；所述第一電極包括第一內(nèi)扣段和第一弧形段，所述第二電極包括第二內(nèi)扣段和第二弧形段，所述第一內(nèi)扣段和第二內(nèi)扣段使得所述第一電極和第二電極從電路板往上相互靠攏，直到所述第一電極和第二電極之間的最小距離達(dá)到距離閾值后，過(guò)渡至所述第一弧形段和第二弧形段。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高壓激發(fā)裝置，其特征在于，所述第一內(nèi)扣段和第二內(nèi)扣段之間的最小距離為第二距離，所述第一弧形段和第二弧形段之間的最小距離為第三距離，所述第一距離大于所述第二距離，所述第三距離大于所述第二距離。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高壓激發(fā)裝置，其特征在于，所述距離閾值為0.5cm~3cm。

10.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的高壓激發(fā)裝置，其特征在于，還包括散熱片、風(fēng)扇控制電路和散熱風(fēng)扇，所述散熱片安裝于所述加熱單元的電路板上，所述散熱風(fēng)扇安裝于所述高壓激發(fā)裝置的外殼上，所述MCU通過(guò)所述風(fēng)扇控制電路連接至所述散熱風(fēng)扇。