[發明專利]一種大臺面的全自動多功能貼合機

在審

• 申請號: 201910763902.3
• 申請日: 2019-08-19
• 公開（公告）號: CN110602869A
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 袁攀;占建俊;陳國燦;張峻華;黃成
• 申請（專利權）人: 深圳市邦正精密機械有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 44377 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 陳志超

本發明提供的大臺面的全自動多功能貼合機，包括機架、貼合平臺、貼合機構以及上下料機構；機架上設有龍門架以及從龍門架下方垂直穿過的Y軸移動機構，貼合平臺安裝在所述Y軸移動機構上；貼合機構包括兩套貼裝頭以及兩套供料器；上下料機構包括雙搭載機構和收料盒、安裝在雙搭載機構上的上料吸盤和下料吸盤以及上料盒，雙搭載機構設于收料盒上方，與收料盒分別獨立沿X軸方向運動，上料吸盤和下料吸盤通過雙搭載機構驅動沿X軸方向運動且可獨立升降，用于同時上下料。本發明在龍門架上設置雙搭載機構，雙搭載機構上的上料吸盤和下料吸盤隨雙搭載機構沿龍門架X軸方向移動，可實現同時上下料，減少上下料時間和工序，且單設龍門架可節省組裝空間。

技術領域

本發明涉及機械精密加工技術領域，特別是涉及一種大臺面的全自動多功能貼合機。

背景技術

柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)是一種具有高度可靠性和絕佳可撓性的印刷電路板，其具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好以及優良的電氣特性，因此應用越來越廣泛。與傳統的 PCB 相比較，FPC不僅重量更輕、體積更小、厚度更薄，且具有極高的撓曲性，使其天然適合于三維空間的電路互連。在滿足高度可靠的前提下，FPC 可以節省大量的安裝空間，讓電子設備變得更輕薄短小，同時具備散熱性好、易于安裝等優勢。在電子設備輕薄化、智能化的發展中，來自手機、平板電腦和智能硬件等設備市場的強大推動，FPC 的需求量不斷上升，此外，在航天航空，醫療電子等高端電子產品中，對于FPC 的需求也越來越大。

在FPC的生產工藝中，補強片貼合是FPC生產過程中一道至關重要的生產工序。目前市面上的補強片貼合機，對于補強片的精度和防壓傷技術不穩定，導致線補強片貼合后需要人工復檢，增加了中轉勞動力，吸貼對位調整也不方便，降低了生產效率，提高了企業的生產成本；且生產過程中為了保護FPC不被刮傷，FPC與FPC之間通常用隔紙隔開，而市面上的大尺寸補強片貼合機大都沒有這個功能，或具有這樣功能的補強片貼合機的上料下料以及放置隔紙的過程繁雜，導致貼合效率低下。

因此，有必要設計一種適用于大尺寸補強片貼合的全自動貼合機，以便適用貼合大尺寸的補強片，同時也能適用貼合生產工藝中存在的異形的 補強材料、覆蓋膜或屏蔽膜等材料，同時優化相關工藝的生產流程，提高貼合精度和效率，減少人工成本。

發明內容

本發明的目的在于提供一種大臺面的全自動多功能貼合機，旨在解決貼合機貼合精度低和貼合效率低的問題。

為解決上述問題，本發明的技術方案如下：

一種大臺面的全自動多功能貼合機，其中，包括機架、貼合平臺、貼合機構以及上下料機構；所述機架上設有龍門架以及從龍門架下方垂直穿過的Y軸移動機構，所述貼合平臺安裝在所述Y軸移動機構上，通過Y軸移動機構驅動運動至設定位置；所述貼合機構包括設在龍門架正面上的兩套貼裝頭以及設在龍門架正面兩側機架上的兩套供料器，兩套貼裝頭可沿龍門架X軸方向運動，用于交替吸取輔料并將輔料貼附在所述貼合平臺上的FPC的預定位置處；供料器分別對應設于兩套貼裝頭的下方，用于剝離運送原料的輔料，供貼裝頭吸取；所述上下料機構包括安裝在龍門架背面上的雙搭載機構和收料盒、安裝在雙搭載機構上的上料吸盤和下料吸盤以及固定在龍門架背面一側機架上的上料盒，所述雙搭載機構設于收料盒上方，與收料盒分別獨立沿X軸方向運動，所述上料吸盤和下料吸盤通過雙搭載機構驅動沿龍門架X軸方向運動且可獨立升降，用于同時上下料。

所述的大臺面的全自動多功能貼合機，其中，所述上下料機構還包括設置在龍門架背面一側機架上的隔紙放置盒，所述隔紙放置盒和所述上料盒設于Y軸移動機構兩側，且均設于所述收料盒下方，所述隔紙放置盒用于放置隔離FPC的隔紙；所述下料吸盤還用于從隔紙放置盒中吸附隔紙并放置于收料盒中。

所述的大臺面的全自動多功能貼合機，其中，所述龍門架上設有雙動子X軸直線運動模組，兩套貼裝頭分別設置在雙動子X軸直線運動模組的動子上。