[發明專利]半導體封裝方法

有效

• 申請號: 201910760729.1
• 申請日: 2019-08-16
• 公開（公告）號: CN112397400B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 周輝星
• 申請（專利權）人: 矽磐微電子（重慶）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 曾鶯華

1.一種半導體封裝方法，其特征在于，其包括：

在載板上形成粘接層，在所述粘接層上劃分多個排布區和空白區，所述空白區設置在所述排布區周圍；

在所述空白區設置定位孔，所述定位孔位于所述排布區的外周緣區域；

根據所述定位孔的位置，將待封裝芯片貼裝于所述排布區內；

形成包封層，所述包封層覆蓋在所述粘接層上，且所述包封層的至少一部分被填充于所述定位孔內形成定位凸柱，所述包封層用于包封住所述待封裝芯片；

在形成包封層之后，所述方法包括：

剝離所述載板，露出多個所述待封裝芯片的正面；

根據所述定位凸柱的位置，在所述待封裝芯片的正面形成再布線結構，所述再布線結構用于將所述待封裝芯片的正面的焊墊引出。

2.如權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于，所述排布區為矩形，所述定位孔沿所述排布區的對角線的延伸線設置；或，

所述定位孔對應于所述排布區的四個角設置。

3.如權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于，所述定位孔的深度小于或等于所述粘接層的厚度。

4.如權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于，形成所述包封層的材料為液態顆粒狀塑封材料。

5.如權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于，在形成包封層、以及形成定位凸柱時，所采用的工作溫度為130℃～175℃。

6.如權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于，在形成包封層、以及形成定位凸柱時，通過加壓使所述包封層的材料進入所述定位孔。

7.如權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于，所述定位孔的形狀為矩形。

8.如權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于，在所述待封裝芯片的正面形成再布線結構中，所述再布線結構位于所述待封裝芯片與所述定位凸柱之間；

在所述待封裝芯片的正面形成再布線結構之后，所述方法包括：

沿所述定位凸柱靠近所述再布線結構的一側，將整個封裝結構切割成多個封裝體。

9.如權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于，在形成包封層之后，剝離所述載板之前，所述方法包括：

在所述包封層遠離所述載板的第一表面貼裝支撐層。

10.如權利 要求9所述的半導體封裝方法，其特征在于，在所述待封裝芯片的正面形成再布線結構之后，所述方法包括：

剝離所述支撐層。