[發明專利]一種可貼式自阻加熱/超疏水一體化梯度薄膜材料

有效

• 申請號: 201910760711.1
• 申請日: 2019-08-16
• 公開（公告）號: CN110510102B
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 沈一洲;陶杰;王禎;吳正維;何兆儒
• 申請（專利權）人: 南京航空航天大學
• 主分類號: B64C1/12
• 分類號: B64C1/12;B64D15/12
• 代理公司: 西安瀚匯專利代理事務所(普通合伙) 61279
• 代理人: 汪重慶

1.一種可貼式自阻加熱/超疏水一體化梯度薄膜材料，其特征在于，該薄膜材料由粘接樹脂、絕緣隔熱樹脂、導熱導電填料(3)和導熱絕緣填料(4)制成，其中：

所述粘接樹脂和絕緣隔熱樹脂分別形成粘接層(1)和基體(2)，二者粘接在一起，粘接層(1)在下、基體(2)在上，所述絕緣隔熱樹脂選用的是表面能低于50mN/m的絕緣隔熱樹脂；

所述導熱導電填料(3)和導熱絕緣填料(4)分別添加于基體(2)的中間層和上層，將基體(2)由上至下分成3個梯度區域：絕緣導熱區域(21)、導電導熱區域(22)、絕緣隔熱區域(23)，絕緣隔熱區域(23)未對絕緣隔熱樹脂進行任何處理，絕緣導熱區域(21)、導電導熱區域(22)、絕緣隔熱區域(23)分別制備后進行半固化處理，拼接后再進行完全固化處理形成3個梯度區域，其中，絕緣導熱區域(21)的表面還通過微納熱壓印構筑有超疏水結構，所述超疏水結構為微納凹凸結構，凸起(52)部分為立方柱狀疏水矩陣結構，使用時，將導電導熱區域(22)通過電極/導線外接低壓電源，通電后整個薄膜材料即可產生熱能。

2.根據權利要求1所述的可貼式自阻加熱/超疏水一體化梯度薄膜材料，其特征在于，所述表面能低于50mN/m的絕緣隔熱樹脂選用的是硅系樹脂或氟改性系列樹脂。

3.根據權利要求2所述的可貼式自阻加熱/超疏水一體化梯度薄膜材料，其特征在于，所述硅系樹脂選用的是聚二甲基硅氧烷樹脂、甲基苯基硅樹脂或氨基硅樹脂。

4.根據權利要求2所述的可貼式自阻加熱/超疏水一體化梯度薄膜材料，其特征在于，所述氟改性系列樹脂選用的是氟改性硅樹脂、氟改性丙烯酸酯樹脂或氟改性聚氨酯樹脂。

5.根據權利要求1所述的可貼式自阻加熱/超疏水一體化梯度薄膜材料，其特征在于，所述導熱絕緣填料(4)選用的是氧化石墨烯、氮化鋁陶瓷或氮化硼陶瓷。

6.根據權利要求1所述的可貼式自阻加熱/超疏水一體化梯度薄膜材料，其特征在于，所述導熱導電填料(3)選用的是銀粉顆粒、銅粉顆粒、石墨或碳納米管。

7.根據權利要求1所述的可貼式自阻加熱/超疏水一體化梯度薄膜材料，其特征在于，所述粘接樹脂選用的是環氧樹脂AB膠、聚氨酯膠黏劑或3M快干膠。