[發(fā)明專利]一種功率模塊組件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910760416.6 | 申請日: | 2019-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN110581110A | 公開(公告)日: | 2019-12-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 敖利波;曾丹;史波;劉勇強 | 申請(專利權(quán))人: | 珠海零邊界集成電路有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/31 | 分類號: | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司: | 11662 北京華夏泰和知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 姜波 |
| 地址: | 519015 廣東省珠海*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 功率電子器件 散熱器 安裝槽 功率模塊組件 電極引腳 封裝外殼 蓋板 通孔 電子設(shè)備領(lǐng)域 一體化集成 材料成本 開口處 減小 封裝 伸出 外部 | ||
本發(fā)明提供了一種功率模塊組件,涉及電子設(shè)備領(lǐng)域。包括:散熱器和功率電子器件,所述散熱器設(shè)有安裝槽,所述功率電子器件設(shè)置于所述安裝槽內(nèi),所述安裝槽的開口處設(shè)有蓋板,所述蓋板上設(shè)有多個通孔,所述功率電子器件包括多個電極引腳,所述電極引腳從所述通孔伸出至所述安裝槽外部。本發(fā)明提供的功率模塊組件,通過在散熱器上設(shè)置安裝槽,將功率電子器件設(shè)置于安裝槽內(nèi),實現(xiàn)了功率電子器件與散熱器的一體化集成。從而使功率電子器件不用再進行單獨的封裝,擺脫了封裝外殼的限制,降低了整體重量,也避免了封裝外殼的材料成本。同時,由于功率電子器件集成在了散熱器內(nèi)部,減小了整體的體積。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域,具體而言,涉及一種功率模塊組件。
背景技術(shù)
功率模塊是功率電子器件按一定的功能組合封裝成的模塊。傳統(tǒng)功率模塊都是采用塑膠外殼封裝的形式進行制造。使用時,需要外配一個散熱器進行散熱。而為了將功率模塊內(nèi)部的熱量導(dǎo)出至散熱器上,需要在封裝外殼的底部設(shè)置散熱銅板,同時為了保證散熱效果,散熱銅板的厚度一般在3mm以上,這就導(dǎo)致了功率模塊的體積增大、重量增加,同時也會提高封裝的材料成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種功率模塊組件,旨在改善現(xiàn)有功率模塊為了保證散熱效果,需要在封裝殼體上設(shè)置散熱銅板,導(dǎo)致功率模塊的體積增大、重量增加的問題。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的:
一種功率模塊組件,包括:散熱器和功率電子器件,所述散熱器設(shè)有安裝槽,所述功率電子器件設(shè)置于所述安裝槽內(nèi),所述安裝槽的開口處設(shè)有蓋板,所述蓋板上設(shè)有多個通孔,所述功率電子器件包括多個電極引腳,所述電極引腳從所述通孔伸出至所述安裝槽外部。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述散熱器具有相對的第一側(cè)和第二側(cè),所述第一側(cè)設(shè)置有散熱結(jié)構(gòu),所述安裝槽設(shè)置于所述第二側(cè)。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述功率電子器件的功率芯片和所述電極引腳通過鍵合線連接。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述電極引腳和所述安裝槽的內(nèi)壁之間設(shè)有絕緣結(jié)構(gòu)。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述絕緣結(jié)構(gòu)包括絕緣底座,所述絕緣底座設(shè)置于所述安裝槽底部,所述電極引腳設(shè)置于所述絕緣底座遠離所述安裝槽底部的一側(cè)。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述功率電子器件的基板設(shè)置于所述安裝槽底部,所述功率芯片設(shè)置于所述基板遠離所述安裝槽底部的一側(cè)。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述基板包括依次層疊設(shè)置的導(dǎo)電層、絕緣層和導(dǎo)熱層,所述功率芯片設(shè)置于所述導(dǎo)電層遠離所述絕緣層一側(cè)。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述絕緣層由陶瓷材料制成。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述功率芯片和所述導(dǎo)電層之間設(shè)有焊料層,所述導(dǎo)熱層和所述安裝槽底部之間設(shè)有焊料層。
進一步地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述蓋板由金屬材料制成。
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過上述設(shè)計得到的功率模塊組件,通過在散熱器上設(shè)置安裝槽,將功率電子器件設(shè)置于安裝槽內(nèi),實現(xiàn)了功率電子器件與散熱器的一體化集成。從而使功率電子器件不用再進行單獨的封裝,擺脫了封裝外殼的限制,降低了整體重量,也避免了封裝外殼的材料成本。同時,由于功率電子器件集成在了散熱器內(nèi)部,減小了整體的體積。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施方式的技術(shù)方案,下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹,應(yīng)當理解,以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實施例,因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于珠海零邊界集成電路有限公司,未經(jīng)珠海零邊界集成電路有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910760416.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





