[發(fā)明專利]一種基于低功耗藍(lán)牙芯片的電子體溫計(jì)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910758683.X
• 申請(qǐng)日: 2019-08-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110285894A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-09-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 任曉萌;陳攀;吳宗良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海凌特醫(yī)學(xué)儀器有限公司
• 主分類號(hào): G01K13/00
• 分類號(hào): G01K13/00;G01K1/02;G01K1/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種基于低功耗藍(lán)牙芯片的電子體溫計(jì)，包括上蓋、支架、電路板、移動(dòng)終端和云端平臺(tái)，其特征在于，所述支架內(nèi)部底端設(shè)有紐扣電池正極彈片，且紐扣電池正極彈片的表面卡固有紐扣電池，并且紐扣電池與紐扣電池正極彈片進(jìn)行電性連接，所述紐扣電池表面電性連接有電阻彈片，且電阻彈片的頂端電性連接有紐扣電池負(fù)極彈片，所述紐扣電池負(fù)極彈片的表面電性連接有電路板，且電路板與紐扣電池進(jìn)行電性連接，從而通過(guò)紐扣電池為電路板提供能源輸送，所述電路板的表面覆蓋有上蓋，且上蓋的底端與支架的頂端進(jìn)行螺紋配合連接；

所述電路板包括體溫測(cè)量模塊、環(huán)境溫度測(cè)量模塊、低功耗管理模塊、按鍵處理模塊、低功耗藍(lán)牙芯片、穩(wěn)壓電路和板載天線，所述體溫測(cè)量模塊與感應(yīng)片連接，并將體溫值傳到低功耗藍(lán)牙芯片的MCU內(nèi)核，所述環(huán)境溫度測(cè)量模塊，將環(huán)境溫度值傳到低功耗藍(lán)牙芯片的MCU內(nèi)核；所述低功耗管理模塊，接收低功耗藍(lán)牙芯片中MCU內(nèi)核的信號(hào)，控制穩(wěn)壓電路的供電；所述按鍵通過(guò)按鍵處理模塊，提供按鍵開(kāi)關(guān)信號(hào)給低功耗藍(lán)牙芯片中MCU內(nèi)核；所述穩(wěn)壓電路升高紐扣電池電壓并供應(yīng)給整塊電路板；所述低功耗藍(lán)牙芯片接收電路板上的各路信號(hào)信息，經(jīng)過(guò)算法處理后，經(jīng)由低功耗藍(lán)牙芯片內(nèi)部藍(lán)牙基帶，通過(guò)板載天線，發(fā)送到移動(dòng)終端上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于低功耗藍(lán)牙芯片的電子體溫計(jì)，其特征在于，所述上蓋表面的右側(cè)處設(shè)有按鍵，且按鍵與紐扣電池負(fù)極彈片進(jìn)行電性連接，從而進(jìn)行控制。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于低功耗藍(lán)牙芯片的電子體溫計(jì)，其特征在于，所述支架底面設(shè)有感應(yīng)片，且感應(yīng)片與紐扣電池正極彈片進(jìn)行電性連接；所述感應(yīng)片與支架之間的連接處設(shè)有硅膠O型圈。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于低功耗藍(lán)牙芯片的電子體溫計(jì)，其特征在于，所述移動(dòng)終端可為用戶手機(jī)或用戶平板電腦，且移動(dòng)終端內(nèi)部設(shè)有顯示模塊，并且顯示模塊對(duì)其數(shù)據(jù)進(jìn)行顯示。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于低功耗藍(lán)牙芯片的電子體溫計(jì)，其特征在于，所述移動(dòng)終端接收到體溫?cái)?shù)據(jù)后，在顯示模塊上顯示，并發(fā)送到云端平臺(tái)儲(chǔ)存；所述云端平臺(tái)接收體溫?cái)?shù)據(jù)，并判斷是否發(fā)送給用戶。