[發明專利]一種醫療廢物高壓電子脈沖輻射處理裝置

有效

• 申請號: 201910757176.4
• 申請日: 2019-08-16
• 公開（公告）號: CN110581668B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 曹蘊明
• 申請（專利權）人: 玉溪易和環境技術有限公司
• 主分類號: H02M9/02
• 分類號: H02M9/02;H02M1/32;H03K3/57;H03K5/07;B01D53/32
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 黃冠華

1.一種醫療廢物高壓電子脈沖輻射處理裝置，其特征在于，包括中央處理器模塊、IGBT驅動模塊、串聯諧振充電電路模塊、脈沖形成電路、電平轉換模塊、驅動電路模塊、整流電路模塊、電流檢測模塊、電壓檢測模塊、信號調理電路、A/D模塊和溫度檢測裝置；所述中央處理器模塊的第一PWM波輸出端口與IGBT驅動模塊的輸入端連接，所述IGBT驅動模塊的輸出端與串聯諧振充電電路模塊的輸入端連接，所述串聯諧振充電電路模塊與脈沖形成電路連接，脈沖形成電路與第一檢測等離子體反應器電極連接，所述電平轉換模塊的輸入端與中央處理器模塊的第二PWM波輸出端口連接，所述電平轉換模塊的輸出端與驅動電路模塊的輸入端連接，所述驅動電路模塊的輸出端與整流電路的輸入端連接，所述整流電路的輸入端與工業電源端連接；所述電流檢測模塊的輸入端與第一檢測等離子體反應器電極連接，所述電流檢測模塊的輸出端與信號調理電路連接，所述電壓檢測模塊的輸入端與第一檢測等離子體反應器電極連接，所述電壓檢測模塊的輸出端與信號調理電路連接，所述信號調理電路與A/D模塊連接，所述A/D模塊與中央處理器模塊，所述溫度檢測裝置與中央處理器模塊連接；且包括如下步驟：

S1，檢測第一檢測等離子體反應器電源輸出端電壓和輸出電流，并將檢測結果傳輸至中央處理器模塊；

S2，中央處理器模塊根據所述檢測結果控制IGBT驅動模塊驅動串聯諧振充電電路模塊，并根據所述檢測結果控制電平轉換模塊驅動整流電路；

S3，檢測第一檢測等離子體反應器的溫度，并將溫度傳輸至中央處理器模塊，中央處理器模塊根據所述溫度控制IGBT驅動模塊驅動串聯諧振充電電路模塊，并根據所述溫度控制電平轉換模塊驅動整流電路。

2.根據權利要求1所述的一種醫療廢物高壓電子脈沖輻射處理裝置，其特征在于，包括斷路器，所述斷路器與中央處理器模塊連接。

3.根據權利要求1所述的一種醫療廢物高壓電子脈沖輻射處理裝置，其特征在于，包括串口模塊，所述串口模塊與中央處理器模塊連接。

4.根據權利要求1～3任一項所述的一種醫療廢物高壓電子脈沖輻射處理裝置，其特征在于，包括耦合疊加電路模塊，所述耦合疊加電路模塊與第一檢測等離子體反應器電極連接。

5.根據權利要求4所述的一種醫療廢物高壓電子脈沖輻射處理裝置，其特征在于，包括高壓直流電源。

6.根據權利要求1所述的一種醫療廢物高壓電子脈沖輻射處理裝置，其特征在于，所述高壓直流電源包括整流單元、諧振充電單元；整流單元與諧振充電單元連接，所述諧振充電單元與等離子體反應器電極連接。