[發明專利]一種計算機機箱的折彎機構

有效

• 申請號: 201910756123.0
• 申請日: 2019-08-15
• 公開（公告）號: CN110449895B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 張建宏
• 申請（專利權）人: 湖州師范學院
• 主分類號: B23P23/00
• 分類號: B23P23/00;B23K26/38;B21D5/02;B21D37/16
• 代理公司: 蘇州拓云知識產權代理事務所(普通合伙) 32344
• 代理人: 朱云龍

本發明公開了一種計算機機箱的折彎機構，其包括切割組件、碾壓組件和折彎組件，所述切割組件用于切割機箱板，所述切割組件的一側連接有碾壓組件，所述切割組件的另一側連接有折彎組件，所述切割組件的下方設置有控制箱，所述碾壓組件用于對機箱板進行碾壓預處理，所述折彎組件用于對機箱板進行折彎處理，所述機箱板依次經過碾壓組件、切割組件和折彎組件的處理形成成品，本裝置可實現智能折彎，自動化程度較高，能滿足大批量生產的需要，本裝置在模板的上方設置折彎緩沖組件，在模板的下方設置模板緩沖組件，使得在對機箱板折彎時，可從兩個方向對機箱板進行緩沖處理，有效的保護了機箱板和本裝置，延長了其使用壽命。

技術領域

本發明涉及計算機機箱的折彎技術領域，具體是一種計算機機箱的折彎機構。

背景技術

機箱作為計算機配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各計算機配件，起到一個承托和保護作用，此外，計算機機箱具有電磁輻射的屏蔽的重要作用，機箱的制作為板材折彎后，拼合組合形成，折彎機構為生產機箱重要構成步驟。

但是，目前市場上的計算機機箱的折彎機構，為人工折彎，自動化程度較低，難以滿足大批量生產的需要，大多折彎機構為分體式折彎，折彎效率低，且折彎結構連接不緊密，造型連貫性較低，質量較低，不能滿足多造型折彎的需要。因此，本領域技術人員提供了一種計算機機箱的折彎機構，以解決上述背景技術中提出的問題。

發明內容

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種計算機機箱的折彎機構，其包括切割組件、碾壓組件和折彎組件，所述切割組件用于切割機箱板，所述切割組件的一側連接有碾壓組件，所述切割組件的另一側連接有折彎組件，所述切割組件的下方設置有控制箱，所述控制箱用于控制切割組件、碾壓組件和折彎組件的動作，所述碾壓組件用于對機箱板進行碾壓預處理，所述折彎組件用于對機箱板進行折彎處理，所述機箱板依次經過碾壓組件、切割組件和折彎組件的處理形成成品，所述切割組件、碾壓組件和折彎組件的下方均設置有支撐腳。

進一步，作為優選，所述切割組件包括切割平臺以及設置在切割平臺上的激光切割頭，所述切割平臺的上表面橫向上對稱焊接有兩個第一滑軌，所述第一滑軌的上表面滑動連接有第一滑塊，兩個所述第一滑塊之間共同焊接有第二滑軌，所述第二滑軌的上表面滑動連接有第二滑塊，所述第二滑塊的內部一側安裝有激光切割頭，所述第二滑塊的內部另一側安裝有第二移動電機，所述第二移動電機的輸出端設置有第二動力輪，所述第一滑塊的內部安裝有第一移動電機，所述第一移動電機的輸出端設置有第一動力輪，所述第一滑軌與第二滑軌的上表面均開設有滑槽，所述第一動力輪的外表面與第一滑軌上表面的滑槽接觸轉動連接，所述第二動力輪的外表面與第二滑軌的上表面滑槽接觸轉動連接。

進一步，作為優選，所述切割平臺的前表面安裝有集塵盒，所述切割平臺的上表面位于第二滑軌的下方開設有多個小孔，所述小孔與集塵盒相連通。

進一步，作為優選，所述碾壓組件包括碾壓平臺、第一壓桿和壓桿電機，所述碾壓平臺的右端與切割平臺的左端固定相連，且所述碾壓平臺的高度與切割平臺的高度一致，所述碾壓平臺的下表面固定設置有壓桿電機，所述碾壓平臺的上表面對稱設置有兩個軸承座，每個所述軸承座內均嵌入有兩個軸承用以分別連接第一壓桿和第二壓桿，所述第一壓桿和第二壓桿為上下排列設置，所述第一壓桿伸出軸承座的一端固定有第一齒輪，所述第一齒輪與第二齒輪相嚙合，所述第二齒輪設置在第二壓桿伸出軸承座的一端，所述壓桿電機的輸出端傳動連接有履帶，所述履帶的另一端與第一壓桿相傳動連接。

進一步，作為優選，所述控制箱的前表面安裝有顯示器，所述控制箱的前表面臨近顯示器的位置處安裝有控制按鍵，所述控制箱的內部前端安裝有無線傳輸模塊，所述控制箱的內部后端安裝有單片機，所述控制按鍵分別與顯示器、無線傳輸模塊、單片機、第一移動電機、第二移動電機、壓桿電機、液壓缸電性和激光切割頭相連。