[發(fā)明專利]激光封裝設(shè)備與激光封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910754510.0
• 申請(qǐng)日: 2019-08-15
• 公開（公告）號(hào): CN112399038B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉曉;魏禮俊;陳志剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225;G01N21/84;G01N21/88;G01N21/95
• 代理公司: 上海思捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31295
• 代理人: 王宏婧

1.一種激光封裝設(shè)備，用于通過激光束照射待封裝基板中的封框材料以進(jìn)行封裝，其特征在于，所述激光封裝設(shè)備包括一種圖像掃描裝置，所述圖像掃描裝置被配置為獲取所述封框材料在所述待封裝基板所在二維平面內(nèi)的分布信息；其中，所述圖像掃描裝置包括TDI線陣掃描模塊和圖像處理模塊，所述TDI線陣掃描模塊被配置為在目標(biāo)對(duì)象即封框材料所在的二維平面內(nèi)執(zhí)行至少一次行掃描，并輸出與各次行掃描對(duì)應(yīng)的行圖像信息，所述TDI線陣掃描模塊包括線陣掃描鏡頭以及對(duì)應(yīng)的TDI行圖像傳感器；所述圖像處理模塊被配置為對(duì)所述行圖像信息進(jìn)行處理，以生成覆蓋所述二維平面的整幅圖像，并根據(jù)所述整幅圖像獲得所述目標(biāo)對(duì)象在所述二維平面內(nèi)的分布信息；所述激光封裝設(shè)備根據(jù)所述封框材料在分布范圍內(nèi)的分布信息，設(shè)置所述激光束的封裝參數(shù)，并依照所述封裝參數(shù)對(duì)所述待封裝基板進(jìn)行激光封裝。

2.如權(quán)利要求1所述的激光封裝設(shè)備，其特征在于，所述激光封裝設(shè)備還包括：

基板臺(tái)，被配置為放置所述待封裝基板；

激光系統(tǒng)，設(shè)置于所述基板臺(tái)上方，被配置為產(chǎn)生用于激光封裝的激光束；以及

工控機(jī)，被配置為根據(jù)所述封框材料在所述待封裝基板所在二維平面內(nèi)的分布信息設(shè)置封裝路徑，并控制所述激光系統(tǒng)按照所述封裝路徑照射所述待封裝基板中的封框材料進(jìn)行封裝。

3.如權(quán)利要求2所述的激光封裝設(shè)備，其特征在于，還包括：

基座，所述基板臺(tái)設(shè)置在所述基座上，所述基板臺(tái)在所述基座上具有沿第一方向的運(yùn)動(dòng)自由度，且所述基板臺(tái)相對(duì)于所述基座可旋轉(zhuǎn)；

龍門架，設(shè)置在所述基座上，并跨過所述基板臺(tái)的正上方，所述激光系統(tǒng)設(shè)置在所述龍門架上，所述激光系統(tǒng)具有沿第二方向的運(yùn)動(dòng)自由度，所述第一方向和所述第二方向相互垂直；

其中，所述圖像掃描裝置中的TDI線陣掃描模塊設(shè)置在所述龍門架上，所述線陣掃描鏡頭朝向所述基板臺(tái)，所述TDI線陣掃描模塊也具有沿所述第二方向的運(yùn)動(dòng)自由度。

4.如權(quán)利要求3所述的激光封裝設(shè)備，其特征在于，所述激光系統(tǒng)包括設(shè)置在所述龍門架上的至少一個(gè)振鏡載臺(tái)以及對(duì)應(yīng)的振鏡模塊。

5.如權(quán)利要求1所述的激光封裝設(shè)備，其特征在于，所述圖像掃描裝置還包括以下模塊中的至少一個(gè)：

參數(shù)設(shè)置模塊，被配置為根據(jù)所述二維平面的信息設(shè)置掃描參數(shù)，所述掃描參數(shù)包括行掃描次數(shù)、每次行掃描的起點(diǎn)和終點(diǎn)位置；

運(yùn)動(dòng)控制模塊，被配置為根據(jù)所述參數(shù)設(shè)置模塊設(shè)置的掃描參數(shù)，控制所述TDI線陣掃描模塊在所述二維平面內(nèi)移動(dòng)以執(zhí)行各次行掃描；以及

TDI控制模塊，被配置為啟動(dòng)和停止所述TDI行圖像傳感器進(jìn)行成像。

6.如權(quán)利要求1所述的激光封裝設(shè)備，其特征在于，所述TDI線陣掃描模塊還包括：

照明模塊，被配置為向所述線陣掃描鏡頭提供光源；

高度傳感器，被配置為獲取所述線陣掃描鏡頭與所述二維平面之間的距離信息；以及

鏡頭調(diào)節(jié)模塊，被配置為根據(jù)所述距離信息，調(diào)節(jié)所述線陣掃描鏡頭，使所述二維平面處于所述線陣掃描鏡頭的焦平面附近。

7.如權(quán)利要求6所述的激光封裝設(shè)備，其特征在于，所述照明模塊包括光源和照明光導(dǎo)，所述光源為LED，所述照明光導(dǎo)為線光導(dǎo)。

8.如權(quán)利要求1所述的激光封裝設(shè)備，其特征在于，各次行掃描的掃描方向平行；各次行掃描的掃描范圍在所述掃描方向的垂向上排成至少一列。

9.如權(quán)利要求8所述的激光封裝設(shè)備，其特征在于，位于同一列且相鄰的兩次行掃描的掃描方向相反。

10.如權(quán)利要求8所述的激光封裝設(shè)備，其特征在于，位于同一列且相鄰的兩次行掃描在所述行掃描方向的垂向上的視場(chǎng)至少部分重疊。

11.如權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)所述的激光封裝設(shè)備，其特征在于，所述線陣掃描鏡頭的放大倍率為2X、3.5X、5X、7X以及10X。