[發明專利]中框組件及具有其的電子設備

有效

• 申請號: 201910753392.1
• 申請日: 2019-08-15
• 公開（公告）號: CN110518374B
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 曾鴻敏
• 申請（專利權）人: OPPO(重慶)智能科技有限公司
• 主分類號: H01R4/64
• 分類號: H01R4/64
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 周紅

1.一種中框組件，其特征在于，包括：

中框，所述中框上設有安裝孔，所述安裝孔包括避讓孔和配合孔，所述避讓孔位于所述配合孔的徑向方向上且與所述配合孔連通，所述避讓孔的橫截面積大于所述配合孔的橫截面積；

接地柱，所述接地柱包括配合段，所述配合段的橫截面積不大于所述避讓孔的橫截面積，所述配合段伸入所述避讓孔后、所述配合段沿所述避讓孔的徑向方向移動至所述配合孔以安裝在所述配合孔內，所述配合段在通過所述配合孔和所述避讓孔的連接處時被擠壓。

2.根據權利要求1所述的中框組件，其特征在于，所述避讓孔和所述配合孔均形成為圓孔。

3.根據權利要求2所述的中框組件，其特征在于，所述避讓孔的中心軸線和所述配合孔的中心軸線之間的距離為H，所述避讓孔的半徑為R₁，所述配合孔的半徑為R₂，所述H、所述R₁和所述R₂滿足：R₁≤H＜R₁+R₂。

4.根據權利要求2所述的中框組件，其特征在于，所述配合孔的半徑為R₂，所述避讓孔和所述配合孔的連接處的最小長度為L，所述R₂、所述L滿足：0.06mm≤2R₂-L≤0.1mm。

5.根據權利要求1所述的中框組件，其特征在于，所述接地柱包括第一法蘭，所述第一法蘭與所述配合段的一端相連，所述第一法蘭的橫截面積大于所述配合段的橫截面積且小于所述避讓孔的橫截面積，所述第一法蘭的鄰近所述配合段的一端的表面適于與配合孔的軸向一端的端面抵接。

6.根據權利要求1所述的中框組件，其特征在于，所述接地柱包括第一法蘭和第二法蘭，所述第一法蘭與所述配合段的一端相連，所述第一法蘭的橫截面積大于所述配合段的橫截面積且小于所述避讓孔的橫截面積，所述第二法蘭與所述配合段的另一端相連，所述第二法蘭的橫截面積大于所述配合段的橫截面積，所述配合孔位于所述第一法蘭和所述第二法蘭之間。

7.根據權利要求6所述的中框組件，其特征在于，所述第一法蘭、所述配合段和所述第二法蘭的中心軸線共線。

8.根據權利要求6所述的中框組件，其特征在于，所述第一法蘭和所述第二法蘭分別與所述配合孔的軸向兩端的端面抵接。

9.根據權利要求6所述的中框組件，其特征在于，所述接地柱為一體成型件。

10.根據權利要求1-9中任一項所述的中框組件，其特征在于，所述配合孔和所述配合段過盈配合。

11.一種電子設備，其特征在于，包括：根據權利要求1-10中任一項所述的中框組件。