[發明專利]加熱控制電路及終端設備

在審

• 申請號: 201910753235.0
• 申請日: 2019-08-15
• 公開（公告）號: CN112399649A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 宋淑東;喬文亮
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05B1/02
• 分類號: H05B1/02
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 陳蕾

本公開提供了一種加熱控制電路及終端設備。該加熱控制電路包括：第一開關模塊、與第一開關模塊電連接的供電電源端、第一加熱件及溫控器。第一加熱件用于對終端設備的中央處理器加熱，與第一開關模塊及供電電源端電連接。溫控器與第一開關模塊電連接，用于檢測中央處理器的溫度，在所檢測的溫度小于第一閾值時，控制第一開關模塊導通，使第一加熱件通電。該加熱控制電路在溫度小于第一閾值時控制第一加熱件對中央處理器加熱，使中央處理器能夠正常工作，以使終端設備適用于低溫環境，提升了產品競爭力及用戶體驗。

技術領域

本公開涉及終端設備領域，尤其涉及一種加熱控制電路及終端設備。

背景技術

終端設備包括CPU(Central Processing Unit，中央處理器)，當終端設備處于低溫環境，并且當溫度小于CPU的工作溫度下限值時，CPU將無法工作，這將導致終端設備無法開機，影響用戶體驗。

發明內容

本公開提供了一種不受低溫環境影響，提升用戶體驗的加熱控制電路及終端設備。

本公開的一個方面提供一種加熱控制電路，所述加熱控制電路包括：第一開關模塊；

供電電源端，與所述第一開關模塊電連接；

第一加熱件，用于對終端設備的中央處理器加熱，與所述第一開關模塊及所述供電電源端電連接；及

溫控器，與所述第一開關模塊電連接，所述溫控器用于檢測所述中央處理器的溫度，在所檢測的溫度小于第一閾值時，控制所述第一加熱件通電。

可選地，所述第一開關模塊包括第一開關單元，與所述溫控器及所述第一加熱件電連接，所述溫控器用于控制所述第一開關單元通斷，以控制所述第一加熱件通斷電。

可選地，所述第一開關單元包括功率開關管，所述功率開關管包括柵極、源極和漏極，所述柵極與所述溫控器電連接，所述源極與所述第一加熱件電連接，所述漏極接地。

可選地，所述加熱控制電路還包括：與第一開關模塊電連接的觸發模塊，所述觸發模塊被觸發時向所述第一開關模塊發送觸發信號，使所述第一開關模塊導通，所述供電電源端通過所述第一開關模塊為所述溫控器供電。

可選地，所述第一開關模塊包括第二開關單元，與所述觸發模塊、所述溫控器及所述供電電源端電連接，所述觸發模塊被觸發時向所述第二開關單元發送觸發信號，使所述第二開關單元導通，所述供電電源端通過所述第二開關單元為所述溫控器供電。

可選地，所述第二開關單元包括：與所述觸發模塊電連接的第一三極管、與所述第一三極管電連接的第二三極管、與所述第二三極管電連接的第三三極管；

所述溫控器包括電源端口和輸出端口，所述第二三極管和所述第三三極管均與所述電源端口電連接，所述第二三極管和所述第三三極管還與所述供電電源端電連接，所述第三三極管還與所述輸出端口電連接。

可選地，所述溫控器還用于在所檢測的溫度大于第二閾值時，控制所述第一開關模塊斷開，使所述第一加熱件斷電。

可選地，所述加熱控制電路還包括：第二加熱件，用于對所述終端設備的電池加熱；

所述第一開關模塊包括第三開關單元，與所述第二加熱件及所述溫控器電連接，所述溫控器還用于在所檢測的溫度小于第一閾值時，控制所述第三開關單元導通，使所述第二加熱件通電。

可選地，所述加熱控制電路還包括：第二開關模塊，與所述供電電源端電連接，且所述第二開關模塊與所述第三開關單元并聯連接至所述第二加熱件；

溫度檢測件，用于檢測所述電池的溫度；及