[發明專利]藍寶石切片立式雙面研磨設備

有效

• 申請號: 201910744794.5
• 申請日: 2019-08-09
• 公開（公告）號: CN110340787B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 郁煒;馮凱萍;趙天晨;尹濤
• 申請（專利權）人: 衢州學院
• 主分類號: B24B27/00
• 分類號: B24B27/00;B24B7/17;B24B7/22;B24B37/08
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳小蓮

本發明涉及藍寶石打磨設備技術領域，提供一種藍寶石切片立式雙面研磨設備，所述藍寶石切片立式雙面研磨設備，包括：第一研磨盤和第二研磨盤，所述第一研磨盤和所述第二研磨盤平行設置，且所述第一研磨盤和所述第二研磨盤能夠在不與地面垂直的第一狀態和垂直地面的第二狀態之間轉換。本發明的藍寶石切片立式雙面研磨設備通過設置兩個相互平行的研磨盤，在放置待研磨的藍寶石切片時，研磨盤處于第一狀態，在對藍寶石切片研磨時，研磨盤處于第一狀態，垂直地面設置，以消除藍寶石切片自身重力對去除量的影響，避免藍寶石切片報廢。

技術領域

本發明涉及藍寶石打磨設備技術領域，特別涉及一種藍寶石切片立式雙面研磨設備。

背景技術

藍寶石單晶，具有硬度高、透光性好、耐磨性高、化學穩定性好、熱傳導性、電磁絕緣性、力學特性優良等特點，被廣泛地當做窗口和藍寶石晶圓材料應用于國防工業尖端科技研究及民用領域。

藍寶石脆性大，是典型的難加工材料，目前，藍寶石晶圓的制備主要包括切片、平整和拋光等工序。在平整加工中主要是通過研磨去除線切過程中所產生的切痕，并獲得較為平整的表面，為后續拋光提供一個良好基礎。

但是研磨過程中，無論是游離磨料研磨還是固結磨料研磨，都會受藍寶石自身重力的影響，出現藍寶石切片兩面去除量不一致的現象，造成藍寶石切片報廢。

發明內容

有鑒于此，本發明旨在提出一種藍寶石切片立式雙面研磨設備，該藍寶石切片立式雙面研磨設備能夠通過設置兩個相互平行的研磨盤，在對藍寶石切片研磨時，研磨盤垂直地面設置，以消除藍寶石切片自身重力對去除量的影響。

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

一種藍寶石切片立式雙面研磨設備，包括：第一研磨盤和第二研磨盤，所述第一研磨盤和所述第二研磨盤平行設置，且所述第一研磨盤和所述第二研磨盤能夠在不與地面垂直的第一狀態和垂直地面的第二狀態之間轉換。

優選地，所述藍寶石切片立式雙面研磨設備包括轉動齒圈和驅動齒輪，所述轉動齒圈的軸線平行地面設置，且外周面上設有輪齒，所述驅動齒輪與所述輪齒嚙合，所述第一研磨盤和所述第二研磨盤可轉動的安裝在所述轉動齒圈的內周。

優選地，所述藍寶石切片立式雙面研磨設備包括支撐齒輪，所述支撐齒輪和所述驅動齒輪設置在所述轉動齒圈靠近地面的一側，且同時與所述轉動齒圈嚙合。

優選地，所述第一研磨盤和所述第二研磨盤的轉動軸沿所述轉動齒圈的徑向設置。

優選地，所述藍寶石切片立式雙面研磨設備包括內齒輪、外齒圈和游星輪，所述內齒輪和所述外齒圈與所述第一研磨盤同軸線設置，且安裝在所述第一研磨盤靠近所述第二研磨盤的端面上，所述游星輪同時與所述內齒輪和所述外齒圈嚙合。

優選地，所述內齒輪可旋轉地安裝在所述第一研磨盤靠近所述第二研磨盤的端面上，所述外齒圈固定在所述第一研磨盤靠近所述第二研磨盤的端面上。

優選地，所述藍寶石切片立式雙面研磨設備包括內齒輪電機，所述內齒輪的齒輪軸貫穿所述第一研磨盤與所述內齒輪電機連接。

優選地，所述藍寶石切片立式雙面研磨設備包括研磨盤支撐圈，所述研磨盤支撐圈的外周與所述轉動齒圈的內周固定連接，所述研磨盤支撐圈的軸線與所述轉動齒圈的軸線垂直，所述第一研磨盤遠離所述第二研磨盤的端面與所述研磨盤支撐圈可旋轉連接。

優選地，所述藍寶石切片立式雙面研磨設備包括升降裝置，所述第二研磨盤通過所述升降裝置與所述轉動齒圈連接。

優選地，所述升降裝置包括氣缸，所述氣缸的一端與所述轉動齒圈固定連接，另一端與所述第二研磨盤可旋轉連接。