[發(fā)明專利]用于晶元的電鍍加工方法、晶元及線路板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910743246.0 | 申請日： | 2019-08-13 |
| 公開（公告）號： | CN110528041A | 公開（公告）日： | 2019-12-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 龔越;史宏宇;李星;李艷國 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D7/12 | 分類號： | C25D7/12;C25D17/06;C25D17/00 |
| 代理公司： | 44224 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 | 代理人： | 米晶晶<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶元 電鍍 料材 治具 加工 電鍍液 線路板 通電 槽狀結(jié)構(gòu) 電流通過 鍍銅 均衡 | ||
1.一種用于晶元的電鍍加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
在治具上加工出電鍍凹槽；
將待加工的晶元料材固定于所述電鍍凹槽；
將所述治具置于電鍍液、使所述晶元料材位于所述電鍍液中；
對所述治具進行通電，完成對所述晶元料材的電鍍操作、并得到晶元成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶元的電鍍加工方法，其特征在于，將待加工的晶元料材固定于所述電鍍凹槽的步驟包括：
將所述晶元料材置于所述電鍍凹槽內(nèi)、使所述晶元料材的邊緣與所述電鍍凹槽的環(huán)形槽壁呈預(yù)設(shè)間距設(shè)置；
利用可導(dǎo)電的固定件將所述晶元料材固定于所述電鍍凹槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于晶元的電鍍加工方法，其特征在于，所述晶元料材的邊緣與所述電鍍凹槽的環(huán)形槽壁之間間距為1mm-3mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于晶元的電鍍加工方法，其特征在于，所述固定件為可導(dǎo)電的膠帶；或所述固定件為用于固定所述晶元料材的、可導(dǎo)電的夾具或卡環(huán)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的用于晶元的電鍍加工方法，其特征在于，所述治具設(shè)有導(dǎo)電部，將所述治具置于電鍍液、使所述晶元料材位于所述電鍍液中的步驟中，所述治具的所述導(dǎo)電部與電鍍設(shè)備配合、以使所述治具能夠通電、并使所述晶元料材位于所述電鍍液中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于晶元的電鍍加工方法，其特征在于，所述導(dǎo)電部設(shè)有至少兩個、并呈“一”字型排布于所述治具的一側(cè)；
或所述導(dǎo)電部設(shè)有多個、并呈間距排布于所述電鍍凹槽的外周。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于晶元的電鍍加工方法，其特征在于，在將待加工的晶元料材固定于所述電鍍凹槽的步驟之前，還包括以下步驟：
在所述治具上加工出所述導(dǎo)電部。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于晶元的電鍍加工方法，其特征在于，所述導(dǎo)電部為夾持孔。
9.一種晶元，其特征在于，所述晶元采用如權(quán)利要求1-8任一項所述的用于晶元的電鍍加工方法進行電鍍加工。
10.一種線路板，其特征在于，包括如權(quán)利要求9所述的晶元。
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