[發明專利]半導體機臺加工過程中多維度過程數據的異常檢測方法

在審

• 申請號: 201910742972.0
• 申請日: 2019-08-13
• 公開（公告）號: CN110503190A
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 王勇;陳旭;魏崢穎
• 申請（專利權）人: 上海華力集成電路制造有限公司
• 主分類號: G06N3/04
• 分類號: G06N3/04;G06N3/08;G06N5/04
• 代理公司: 31211 上海浦一知識產權代理有限公司
• 代理人: 戴廣志<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種半導體機臺加工過程中多維度過程數據的異常檢測方法，其特征在于，該方法至少包括以下步驟：

步驟一、提供原始過程數據并對其進行重采樣；

步驟二、對重采樣后的數據進行預處理，得到相同長度的數據；

步驟三、通過神經網絡對所述數據進行降維和再升維，得到重建數據；

步驟四、比較所述重建數據與所述原始過程數據的誤差，得到數據中的異常點。

2.根據權利要求1所述的半導體機臺加工過程中多維度過程數據的異常檢測方法，其特征在于：步驟一中的所述原始過程數據為半導體機臺加工過程中，從傳感器獲得的多維度過程數據。

3.根據權利要求2所述的半導體機臺加工過程中多維度過程數據的異常檢測方法，其特征在于：步驟一中還包括對所述原始數據進行插值為相同采樣率。

4.根據權利要求3所述的半導體機臺加工過程中多維度過程數據的異常檢測方法，其特征在于：步驟一中對所述原始數據進行重采樣的時間為1秒。

5.根據權利要求1或4所述的半導體機臺加工過程中多維度過程數據的異常檢測方法，其特征在于：步驟二中對所述數據進行預處理的方法為：去除時間頭、尾的冗余數據；若數據長度不足則以均值補足。

6.根據權利要求5所述的半導體機臺加工過程中多維度過程數據的異常檢測方法，其特征在于：步驟三中通過所述神經網絡對所述數據進行重建的方式包括：采用卷積神經網絡和自動編碼器神經網絡相結合的方式。

7.根據權利要求6所述的半導體機臺加工過程中多維度過程數據的異常檢測方法，其特征在于：步驟三中的所述自動編碼器神經網絡采用對稱結構。

8.根據權利要求7所述的半導體機臺加工過程中多維度過程數據的異常檢測方法，其特征在于：步驟三中對所述數據進行降維的方法為：對所述數據進行1D的卷積層處理，之后使用全連接層逐漸收斂為多個變量的瓶頸。

9.根據權利要求8所述的半導體機臺加工過程中多維度過程數據的異常檢測方法，其特征在于：步驟三中對所述數據進行再升維的方法為：將得到的瓶頸使用變分重采樣，再使用全連接層及反卷積還原數據的維度。

10.根據權利要求1所述的半導體機臺加工過程中多維度過程數據的異常檢測方法，其特征在于：步驟四中得到數據中的異常點的方法為：通過變分推理過程，得知數據產生的概率，低概率的為異常數據。