[發(fā)明專利]一種基于分形納米線表面結(jié)構(gòu)的Si-APD光電探測器及制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910742456.8 | 申請日: | 2019-08-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110429156B | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊奇龍;馬曉燠;饒學(xué)軍;汪韜;盛良睿 | 申請(專利權(quán))人: | 重慶連芯光電技術(shù)研究院有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/107 | 分類號(hào): | H01L31/107;H01L31/028;H01L31/0236;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京科迪生專利代理有限責(zé)任公司 11251 | 代理人: | 安麗 |
| 地址: | 400021 重慶市*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 納米 表面 結(jié)構(gòu) si apd 光電 探測器 制備 方法 | ||
1.一種基于分形納米線表面結(jié)構(gòu)的Si-APD光電探測器,其特征在于,包括:分形納米線表面結(jié)構(gòu)進(jìn)光層P+區(qū),位于分形納米線表面結(jié)構(gòu)進(jìn)光層P+區(qū)下方的本征吸收層π區(qū)、位于本征吸收層π區(qū)下方的雪崩倍增層P區(qū)、位于雪崩倍增層P區(qū)下方的電極接觸層N+區(qū)、位于本征吸收層π區(qū)兩側(cè)下方的保護(hù)環(huán)即N區(qū)、設(shè)置在分形納米線表面結(jié)構(gòu)進(jìn)光層P+區(qū)上表面的上端電極以及電極接觸層N+區(qū)下表面的下端電極;所述分形納米線表面結(jié)構(gòu)進(jìn)光層P+區(qū)具有以隨機(jī)分形分布的垂直硅納米線的表面結(jié)構(gòu);
所述分形納米線表面結(jié)構(gòu)進(jìn)光層P+區(qū)的納米線長度為2.6±0.3μm,表面覆蓋率為50-60%,納米線間最大孔直徑范圍為150-200nm;
所述分形納米線表面結(jié)構(gòu)進(jìn)光層P+區(qū)摻雜濃度范圍為1×1015/cm3~1×1017/cm3,層厚1.2-10um;本征吸收層π區(qū)摻雜濃度范圍為1×1014/cm3~5×1014/cm3,層厚10-20um;雪崩倍增層P區(qū)摻雜濃度范圍為1×1015/cm3~5×1015/cm3,層厚0.1-6.5um;電極接觸層N+區(qū)摻雜濃度范圍為1×1017/cm3~1×1019/cm3,層厚0.1-1um;
所述基于分形納米線表面結(jié)構(gòu)的Si-APD光電探測器的制備方法,包括如下步驟:
a)預(yù)備表面清潔、干燥的硅單晶片襯底材料;
b)將硅單晶片研磨拋光,并在襯底正面氧化生長1um-2um的SiO2膜層;
c)在SiO2膜層表面旋涂上一層光刻膠,并利用掩模圖形對光刻膠圖形化,在SiO2膜層上光刻出保護(hù)環(huán)N區(qū)圖形區(qū)域,去除未被保護(hù)的SiO2膜層形成保護(hù)環(huán)N區(qū)窗口;
d)對擴(kuò)散窗口進(jìn)行磷擴(kuò)散或離子注入形成保護(hù)環(huán)N區(qū),摻雜濃度范圍為1×1014/cm3~2×1017/cm3,保護(hù)環(huán)N區(qū)的結(jié)深為1.5um~3.5um,接著去除表面光刻膠;
e)在SiO2膜層表面旋涂上一層光刻膠,并利用掩模圖形對光刻膠圖形化,在SiO2膜層上光刻出雪崩倍增層P區(qū)圖形區(qū)域,去除未被保護(hù)的SiO2膜層形成雪崩倍增層P區(qū)窗口;
f)對擴(kuò)散窗口進(jìn)行硼擴(kuò)散或離子注入形成雪崩倍增層P區(qū),摻雜濃度范圍為1×1015/cm3~5×1015/cm3,雪崩倍增層P區(qū)的結(jié)深為0.1~6.5um,接著去除表面光刻膠;
g)在SiO2膜層表面旋涂上一層光刻膠,并利用掩模圖形對光刻膠圖形化,在SiO2膜層上光刻出電極接觸層N+區(qū)圖形區(qū)域,去除未被保護(hù)的SiO2膜層形成電極接觸層N+區(qū)窗口;
h)對擴(kuò)散窗口進(jìn)行磷擴(kuò)散或離子注入形成電極接觸層N+區(qū),摻雜濃度范圍為1×1017/cm3~1×1019/cm3,電極接觸層N+區(qū)結(jié)深為0.1-1um,接著去除表面光刻膠;
i)進(jìn)光層P+區(qū)離注入,形成進(jìn)光層高濃度摻雜,注入粒子濃度為1×1015/cm3~1×1017/cm3,進(jìn)光層P+區(qū)的結(jié)深為1.2-10um;
j)激光退火,還原材料特性;
k)使用高純度金顆粒,通過電子束蒸發(fā)在室溫下將2-3nm金層沉積到P+層上,通過在氫氟酸和H2O2的水溶液中蝕刻樣品來形成Si分形納米線表面結(jié)構(gòu),通過KI浸除器件表面Au;
l)制備上端電極和下端電極,最終形成基于分形納米線表面結(jié)構(gòu)的Si-APD光電探測器。
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