[發明專利]用于清潔半導體設備的裝置

在審

• 申請號: 201910738720.0
• 申請日: 2019-08-12
• 公開（公告）號: CN110834011A
• 公開（公告）日: 2020-02-25
• 發明（設計）人: 劉世國;張家熏;蒯光國;偉康·謝;洪銘泉
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: B08B5/02
• 分類號: B08B5/02;B08B3/02;B08B1/00;B08B1/04;B08B13/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 龔詩靖

本發明實施例涉及一種用于清潔半導體設備的裝置，其包含：第一支撐構件，其耦合至罩殼，且經構造以透過所述罩殼沿第一軸線移動及圍繞所述第一軸線旋轉；第二支撐構件，其耦合至所述第一支撐構件，且經構造以沿垂直于所述第一軸線的第二軸線移動；及臂，其可樞轉地耦合至所述第二支撐構件，且經構造以圍繞垂直于所述第一軸線及所述第二軸線的第三軸線旋轉。所述裝置還包含清潔頭，其附接至所述臂，且經構造以圍繞所述臂的縱軸線旋轉。

技術領域

本發明實施例涉及用于清潔半導體設備的裝置。

背景技術

在高級半導體技術中，器件不斷減小及電路布置日益復雜已使集成電路(IC)的制造更有挑戰及昂貴。完成半導體器件要在各種處理室中經歷例如蝕刻、沉積及植入的數百個操作步驟。應很好管理各操作步驟的處理條件及反應方案以確保最終器件的物理及電性能符合設計規范。因此，處理室的操作及維護在獲得期望半導體器件中起重要作用。

發明內容

本發明的一實施例涉及一種裝置，其包括：第一支撐構件，其耦合至罩殼，且經構造以透過所述罩殼沿第一軸線移動及圍繞所述第一軸線旋轉；第二支撐構件，其耦合至所述第一支撐構件，且經構造以沿垂直于所述第一軸線的第二軸線移動；臂，其可樞轉地耦合至所述第二支撐構件，且經構造以圍繞垂直于所述第一軸線及所述第二軸線的第三軸線旋轉；及清潔頭，其附接至所述臂，且經構造以圍繞所述臂的縱軸線旋轉。

本發明的一實施例涉及一種裝置，其包括：罩殼；第一軸，其延伸穿過所述罩殼，且經構造以沿第一軸線移動及圍繞所述第一軸線旋轉；軌道，其耦合至所述第一軸，且經構造以沿第二軸線移動；臂，其可樞轉地耦合至所述軌道，且經構造以圍繞第三軸線旋轉；及清潔頭，其附接至所述臂，且經構造以沿所述臂的縱軸線移動。

本發明的一實施例涉及一種裝置，其包括：罩殼，其包括第一板及與所述第一板對置且經構造以供應液體的第二板；軸，其經構造以透過所述第一板沿第一軸線移動及圍繞所述第一軸線旋轉；軌道，其耦合至所述軸，且經構造以沿平行于所述第一板的表面的第二軸線移動；臂，其可樞轉地耦合至所述軌道；及清潔頭，其附接至所述臂，且經構造以圍繞所述臂的縱軸線旋轉。

附圖說明

從結合附圖來解讀的以下詳細描述最佳理解本揭露的方面。應注意，根據行業標準做法，各種構件未按比例繪制。事實上，為使討論清楚，可任意增大或減小各種構件的尺寸。

圖1A是繪示根據一些實施例的用于半導體設備的清潔裝置的示意圖。

圖1B是根據一些實施例的圖1A中的清潔裝置的示意性透視圖。

圖2A是根據一些實施例的圖1A中的清潔裝置的機器人的放大圖。

圖2B及圖2C分別是繪示根據一些實施例的圖2A中的臂及清潔頭的剖面圖的示意圖。

圖2D是根據一些實施例的圖1A中的清潔頭的機器人的放大圖。

圖3是繪示根據一些實施例的用于半導體設備的清潔頭的示意圖。

具體實施方式

以下揭露提供用于實施所提供的主題的不同特征的諸多不同實施例或實例。下文將描述組件及布置的特定實例以簡化本揭露。當然，這些僅為實例且不意在限制。例如，在以下描述中，“使第一構件形成于第二構件上方或第二構件上”可包含其中形成直接接觸的所述第一構件及所述第二構件的實施例，且還可包含其中可形成介于所述第一構件與所述第二構件之間的額外構件使得所述第一構件及所述第二構件可不直接接觸的實施例。另外，本揭露可在各種實例中重復元件符號及/或字母。此重復是為了簡化及清楚且其本身不指示所討論的各種實施例及/或配置之間的關系。