[發(fā)明專(zhuān)利]發(fā)光器件及制作方法和含該發(fā)光器件的顯示屏和照明器材

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910738265.4
• 申請(qǐng)日: 2019-08-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112397487A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李興龍;徐宸科;時(shí)軍朋;黃永特
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廈門(mén)市三安光電科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/075
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/58
• 代理公司: 北京漢之知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11479
• 代理人: 陳敏

1.一種發(fā)光器件，包括：

彼此間隔的至少三個(gè)LED芯片，所述至少三個(gè)LED芯片被配置為發(fā)射各自波長(zhǎng)的光，其發(fā)光區(qū)域的最大直徑D為1mm以下，每一個(gè)LED芯片包含相對(duì)的第一表面、第二表面和連接于該第一表面和該第二表面之間的側(cè)表面；

封裝層，覆蓋所述至少三個(gè)LED芯片的側(cè)表面并填充該至少三個(gè)LED芯片之間的間隙；

透鏡，設(shè)置于所述該至少三個(gè)LED芯片的第一表面的上方，且覆蓋該至少三個(gè)LED芯片的發(fā)光區(qū)域。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其特征在于：所述封裝層的發(fā)出光功率小于發(fā)光總功率的30％。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光器件，其特征在于：所述封裝層由透射率≤20％的有色硅膠或硅樹(shù)脂填充。

4.根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)光器件，其特征在于：所述透鏡與封裝層連接面為近似橢圓，該橢圓的短軸長(zhǎng)度a與長(zhǎng)軸長(zhǎng)度b的比值a/b大于或等于0.4且小于或等于0.9，其中短軸長(zhǎng)度a大于等于發(fā)光區(qū)域的最大直徑D的1.5倍，所述半橢球體的高度h＞0.5a。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光器件，其特征在于：所述透鏡為半扁橢球體，所述透鏡與封裝層連接處形成的近似橢圓面，短軸方向?qū)?yīng)的半值角為α；長(zhǎng)軸方向?qū)?yīng)半值角β，其中αβ，20°α70°。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光器件，其特征在于：從所述透鏡側(cè)向所述LED芯片側(cè)俯視，所述至少三個(gè)LED芯片的發(fā)光區(qū)域的幾何中心與所述透鏡的光軸重合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其特征在于：所述透鏡由硅膠或樹(shù)脂經(jīng)注塑工藝制成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其特征在于：所述至少三個(gè)LED芯片的尺寸為380μm×380μm以下。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其特征在于：所述至少三個(gè)LED芯片之間的間距為50μm以下。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其特征在于：所述發(fā)光組件不具有用于承載所述LED芯片的一封裝基板，所述LED芯片由所述封裝層固定位置。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其特征在于：所述封裝層的下部設(shè)置有承載基板，所述承載基板的下表面設(shè)置有裸露的電極，所述發(fā)光器件的電路層設(shè)置在所述承載基板上側(cè)的所述封裝層內(nèi)，所述電極與所述電路層的連接線(xiàn)從所述承載基板上的通孔內(nèi)穿過(guò)。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述至少三個(gè)LED芯片上方還設(shè)置有散射混光層。

13.根據(jù)權(quán)利要求13所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述散射混光層由散射粒子均勻分布在透光硅膠或樹(shù)脂內(nèi)固化成型。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述發(fā)光器件僅包括三個(gè)LED芯片，且分別為R光芯片、G光芯片和B光芯片。

15.根據(jù)權(quán)利要求15所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述三個(gè)LED芯片呈“品”字形或“一”字形排列分布。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述至少三個(gè)LED芯片的陰極或陽(yáng)極通過(guò)共陰極或共陽(yáng)極電接結(jié)構(gòu)引出。

17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述發(fā)光器件背離所述第一表面的一側(cè)設(shè)置有裸露的電極。

18.根據(jù)權(quán)利要求18所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述電極為能夠焊接的SMT電極。