[發(fā)明專利]一種同軸雙激光電弧復(fù)合焊接裝置及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910736411.X | 申請日: | 2019-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN110465741A | 公開(公告)日: | 2019-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李響;閆大鵬;汪偉;高輝;周晚君;鄧力;張恒;金超;張衍 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢銳科光纖激光技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/346 | 分類號: | B23K26/346;B23K26/348 |
| 代理公司: | 11002 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 苗曉靜<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 430000 湖北省*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 同軸 激光焊接頭 焊接 電弧 復(fù)合焊接裝置 激光輸出頭 聚焦激光 聚焦裝置 輸入接口 熔池 激光 半導(dǎo)體激光器 焊縫背面成形 半導(dǎo)體激光 光纖激光器 光纖激光 輸出 重合 熔合 咬邊 聚焦 復(fù)合 | ||
本發(fā)明提供一種同軸雙激光電弧復(fù)合焊接裝置及方法,該裝置包括:光纖激光器、半導(dǎo)體激光器、MAG焊機、激光焊接頭和MAG焊槍;激光焊接頭包括第一輸入接口、第二輸入接口和激光輸出頭;MAG焊槍與MAG焊機相連接;激光焊接頭還包括同軸聚焦裝置,同軸聚焦裝置用于將光纖激光和半導(dǎo)體激光進行同軸聚焦,獲取同軸聚焦激光;同軸聚焦激光經(jīng)激光輸出頭輸出,并與MAG焊槍輸出的焊滴重合于同一熔池。本發(fā)明提供的電弧復(fù)合焊接裝置及方法,通過將雙激光進行同軸,然后再與MAG焊相復(fù)合于同一熔池,對目標(biāo)進行焊接,在不引起焊縫背面成形差,出現(xiàn)咬邊、未熔合等缺陷的同時,能夠最大程度的提升焊接深度,其焊接深度可以達到15mm以上。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及激光焊接技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種同軸雙激光電弧復(fù)合焊接裝置及方法。
背景技術(shù)
目前,利用激光電弧復(fù)合焊接較厚不銹鋼板的方式主要采用:使用單光纖激光與MAG焊機進行復(fù)合焊接,或者使用單激光雙MAG焊機進行復(fù)合焊接兩種方式。上述兩種方式雖然可以對一般板材實現(xiàn)單面焊接、兩面成型的效果,但是在激光功率一定的情況下僅能實現(xiàn)對5-10mm厚的薄板材進行焊接。當(dāng)需要對更厚的板材進行焊接時,則需要進一步提高激光發(fā)生器的功率。但一方面,提高激光發(fā)生器的激光功率會導(dǎo)致設(shè)備價格呈指數(shù)增加,同時還對配套的焊接頭和水冷裝置提出更高的要求;另一方面,由于高能量密度光斑的直徑較小,還會導(dǎo)致焊縫背面成形差,出現(xiàn)咬邊、未熔合等缺陷。
因此,提供一種經(jīng)濟可靠、焊接深度更厚的焊接裝置及方法,成為當(dāng)前激光焊接技術(shù)領(lǐng)域亟需解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種同軸雙激光電弧復(fù)合焊接裝置及方法,用以解決或部分解決現(xiàn)有技術(shù)中在焊接時存在的不足。
一方面,本發(fā)明實施例提供一種同軸雙激光電弧復(fù)合焊接裝置,包括:光纖激光器、半導(dǎo)體激光器、MAG焊機、激光焊接頭和MAG焊槍;其中,激光焊接頭包括第一輸入接口、第二輸入接口和激光輸出頭,第一輸入接口用于接收光纖激光器產(chǎn)生的光纖激光;第二輸入接口用于接收半導(dǎo)體激光器產(chǎn)生的半導(dǎo)體激光;MAG焊槍與MAG焊機相連接;激光焊接頭還包括同軸聚焦裝置,該同軸聚焦裝置用于將光纖激光和半導(dǎo)體激光進行同軸聚焦,獲取同軸聚焦激光;同軸聚焦激光經(jīng)激光輸出頭輸出,并與MAG焊槍輸出的焊滴重合于同一熔池。
另一方面,本發(fā)明實施例提供一種同軸雙激光電弧復(fù)合焊接方法,包括:分別獲取光纖激光和半導(dǎo)體激光;將獲取的光纖激光和半導(dǎo)體激光進行同軸聚焦,獲取同軸聚焦激光;將獲取的同軸聚焦激光與MAG焊機輸出的焊滴進行電弧復(fù)合后,作用于焊接目標(biāo)上的同一熔池以對焊接目標(biāo)進行焊接。
本發(fā)明實施例提供的同軸雙激光電弧復(fù)合焊接裝置及方法,通過將雙激光進行同軸,然后再與MAG焊相復(fù)合于同一熔池,對目標(biāo)進行焊接,綜合利用了雙激光和MAG焊的優(yōu)勢,在不會導(dǎo)致焊縫背面成形差,出現(xiàn)咬邊、未熔合等缺陷的同時,能夠最大程度的提升焊接深度,其焊接深度可以達到15mm以上。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明實施例提供的同軸雙激光電弧復(fù)合焊接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明實施例提供的又一同軸雙激光電弧復(fù)合焊接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本發(fā)明實施例提供的同軸雙激光電弧復(fù)合焊接方法的流程示意圖;
其中,1-光纖激光器,2-半導(dǎo)體激光器,3-MAG焊機,4-激光焊接頭,5-MAG焊槍,6-焊接頭調(diào)節(jié)裝置,7-光纖準(zhǔn)直鏡,8-半導(dǎo)體準(zhǔn)直鏡,9-反射鏡組,10-聚焦透鏡,41-第一輸入接口,42-第二輸入接口,43-激光輸出口,91-第一反射鏡,92-第二反射鏡。
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