[發(fā)明專利]提高服務(wù)器供電連接穩(wěn)定的PCB設(shè)計(jì)方法和系統(tǒng)、PCB板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910736069.3 | 申請日： | 2019-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN110602867B | 公開（公告）日： | 2020-11-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 于云杰;趙智波 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/42;H05K3/00;G06F1/26 |
| 代理公司： | 濟(jì)南誠智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 37105 | 代理人： | 李修杰 |
| 地址： | 215100 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 提高 服務(wù)器 供電 連接 穩(wěn)定 pcb 設(shè)計(jì) 方法 系統(tǒng) | ||
1.提高服務(wù)器供電連接穩(wěn)定的PCB設(shè)計(jì)方法，其特征在于，包括：在PCB板大電流連接處，將PCB板相鄰疊層電源面的電源屬性由相斥修改為相同，并在所述PCB板大電流連接處周圍設(shè)置若干VIA貫穿孔，用于使PCB板電流密度均衡和散熱；
所述PCB板大電流連接處為通過鎖螺絲為PCB板供電連接處；所述PCB板大電流連接處螺絲墊片的直徑小于PCB板大電流連接處電源面裸銅的直徑；且所述螺絲墊片的直徑小于所述電源面裸銅的直徑的長度；且長度的差值大于20mil。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高服務(wù)器供電連接穩(wěn)定的PCB設(shè)計(jì)方法，其特征在于，在同一疊層，所述PCB板大電流連接處的電源面與相鄰電源面的間距為100mil；同時所述PCB板大電流連接處的電源面與同一疊層零件的間距為100mil。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高服務(wù)器供電連接穩(wěn)定的PCB設(shè)計(jì)方法，其特征在于，根據(jù)PCB板大電流連接處通過的電流量，設(shè)置VIA貫穿孔的數(shù)量；每個VIA貫穿孔通過的電流為1A。
4.提高服務(wù)器供電連接穩(wěn)定的PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)，其特征在于，包括第一設(shè)計(jì)模塊；
所述第一設(shè)計(jì)模塊用于在PCB板大電流連接處，將PCB板相鄰疊層電源面的電源屬性由相斥修改為相同，并在所述PCB板大電流連接處周圍設(shè)置若干VIA貫穿孔；
所述系統(tǒng)還包括第二設(shè)計(jì)模塊和第三設(shè)計(jì)模塊；
所述第二設(shè)計(jì)模塊用于對修改過電源屬性的PCB板，在同一疊層，設(shè)置所述PCB板大電流連接處的電源面與相鄰電源面的間距為100mil；以及設(shè)置所述PCB板大電流連接處的電源面與同一疊層零件的間距為100mil；
所述第三設(shè)計(jì)模塊用于設(shè)置所述PCB板大電流連接處螺絲墊片的直徑小于PCB板大電流連接處電源面裸銅的直徑；且所述螺絲墊片的直徑小于所述電源面裸銅的直徑的長度；且長度的差值大于20mil。
5.一種PCB板，其特征在于，根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的提高服務(wù)器供電連接穩(wěn)定的PCB設(shè)計(jì)方法制作成的一種PCB板。
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