[發明專利]一種基于焊球陣列封裝的芯片信號測試裝置及測試方法

在審

• 申請號: 201910735222.0
• 申請日: 2019-08-09
• 公開（公告）號: CN112345910A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 汪旭;李明;劉海洋;王磊;曾雄;鄧洲洋;易君謂;李法俊
• 申請（專利權）人: 中車株洲電力機車研究所有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008
• 代理人: 周長清;廖元寶

1.一種基于焊球陣列封裝的芯片信號測試裝置，其特征在于，包括轉接底座(2)、轉接板(3)、有源探頭(5)和示波器(6)；所述轉接底座(2)的底側與芯片(4)所在PCB板(1)的焊盤對應相連，用于抬高PCB板(1)的焊盤；所述轉接板(3)的底側與所述轉接底座(2)的頂側通過焊球連接，所述轉接板(3)的頂側設有焊盤，所述轉接板(3)的焊盤包括用于與待測芯片(4)通過焊球相連的連接端(3011)以及與連接端(3011)相連的測試端(3021)，所述測試端(3021)通過有源探頭(5)與所述示波器(6)相連。

2.根據權利要求1所述的基于焊球陣列封裝的芯片信號測試裝置，其特征在于，所述PCB板(1)的焊盤通過統一長度的金手指線與轉接底座(2)的底側相連以抬高PCB板(1)的焊盤。

3.根據權利要求1所述的基于焊球陣列封裝的芯片信號測試裝置，其特征在于，所述轉接板(3)包括中間板(301)和延伸板(302)；所述延伸板(302)位于所述中間板(301)的周側，所述連接端(3011)位于所述中間板(301)上，用于與待測芯片(4)通過焊球相連；所述測試端(3021)位于所述延伸板(302)上，用于通過有源探頭(5)與所述示波器(6)相連。

4.根據權利要求3所述的基于焊球陣列封裝的芯片信號測試裝置，其特征在于，所述測試端(3021)通過焊球與有源探頭(5)相連。

5.根據權利要求1至4中任意一項所述的基于焊球陣列封裝的芯片信號測試裝置，其特征在于，所述轉接板(3)上焊接有濾波電容(303)。

6.根據權利要求1至4中任意一項所述的基于焊球陣列封裝的芯片信號測試裝置，其特征在于，所述轉接板(3)上通過走線方式及布線寬度設計實現阻抗匹配。

7.一種基于權利要求1至6中任意一項所述的基于焊球陣列封裝的芯片信號測試裝置的測試方法，其特征在于，包括以下步驟：

S01、預先提取轉接板(3)各個測試端(3021)所在測量通道的S參數；

S02、在對芯片(4)的信號進行測量時，根據測量通道的S參數對測量通道進行去嵌，以得到去嵌后的波形。

8.根據權利要求7所述的測試方法，其特征在于，在步驟S02中，通過示波器(6)內置的去嵌算法進行反卷積運算以消除測量通道的影響，同時對信號的高頻分量進行補償和抬升。

9.根據權利要求7所述的測試方法，其特征在于，在步驟S01中，通過矢量網絡分析儀(7)的二端口法對各個測試端(3021)所在的測量通道的S參數進行提取。

10.根據權利要求9所述的測試方法，其特征在于，所述轉接板(3)包括中間板(301)和延伸板(302)；所述延伸板(302)位于所述中間板(301)的周側，所述連接端(3011)位于所述中間板(301)上，用于與待測芯片(4)通過焊球相連；所述測試端(3021)位于所述延伸板(302)上，用于通過有源探頭(5)與所述示波器(6)相連；所述二端口法的接線為：矢量網絡分析儀(7)的PORT1的芯端接延伸板(302)的測試端(3021)，地端接延伸板(302)的GND；矢量網絡分析儀(7)的PORT2的芯端接中間板(301)的連接端(3011)，地端接中間板(301)的GND。