[發(fā)明專利]粘合片在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910734515.7 | 申請日： | 2019-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN110819253A | 公開（公告）日： | 2020-02-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 家田博基;鈴木立也;仲野武史 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/30 | 分類號： | C09J7/30;C09J133/08;C09J133/12;C09J133/10;C09J151/08 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 粘合 | ||
1.一種粘合片，其包含粘合劑層，
所述粘合劑層包含聚合物A及聚合物B，
所述聚合物A為丙烯酸類聚合物，
所述聚合物B為丙烯酸類聚合物，
所述聚合物B具有側(cè)鏈，所述側(cè)鏈在末端具備EG基，
用于形成所述聚合物B的單體成分包含向所述聚合物B導(dǎo)入所述側(cè)鏈的單體m1，
這里，所述EG基選自由EG1基及EG2基組成的組，
EG1基：碳原子數(shù)12以上且22以下的、任選被鹵代的烴基，
EG2基：碳原子數(shù)11以下的鹵代烴基，
所述粘合劑層相對于100重量份所述聚合物A包含1重量份以上且100重量份以下的所述聚合物B，
所述粘合片在粘貼于不銹鋼板并在23℃下經(jīng)過30分鐘后的粘合力N1為10N/25mm以下，并且，
所述粘合片在粘貼于不銹鋼板并在80℃下加熱5分鐘、然后在23℃下經(jīng)過30分鐘后的粘合力N2為所述粘合力N1的2倍以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述聚合物A的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度TA小于0℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合片，其中，所述聚合物B的重均分子量為1×104以上且10×104以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合片，其中，所述單體m1包含在酯末端具有所述EG1基的(甲基)丙烯酸酯。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合片，其中，所述單體m1包含在酯末端具有所述EG2基的(甲基)丙烯酸酯。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合片，其中，所述單體成分包含2重量％以上的所述單體m1。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合片，其中，所述單體成分包含在酯末端具有碳原子數(shù)11以下的烷基的(甲基)丙烯酸酯。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合片，其具備具有第一面及第二面的支撐基材，在該支撐基材的至少所述第一面層疊有所述粘合劑層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日東電工株式會社，未經(jīng)日東電工株式會社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910734515.7/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：夾子
- 下一篇：用于切削機的切削刀具
