[發明專利]電極貼組件

在審

• 申請號: 201910734444.0
• 申請日: 2019-08-09
• 公開（公告）號: CN112426157A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 鄭捷文;張亞飛;姚長恒;白寶平
• 申請（專利權）人: 北京海思瑞格科技有限公司
• 主分類號: A61B5/257
• 分類號: A61B5/257;A61B5/31
• 代理公司: 北京京萬通知識產權代理有限公司 11440
• 代理人: 齊曉靜

一種電極貼組件，其包括：第一導電層、第二導電層、基材層；第一導電層的下側與第二導電層的上側粘合在一起，第二導電層的下側與基材層的上側粘合在一起，其中每個第一導電盤與一個第二通孔和一個第三通孔對應并正對，使得第一導電盤經由第二通孔和第三通孔裸露；每個第二導電盤與一個第三導電盤對應并正對且形成電連接；每個第一通孔與一個第四導電盤對應且正對，導電片設置在第四導電盤上且與第四導電盤形成電連接，導電片的上部自第一通孔裸露，用于與信號采集器連接；每個裸露的第一導電盤下側涂有導電凝膠，以與使用者的皮膚形成穩定的電連接。

技術領域

本申請涉及一種電極，尤其涉及一種心率監測用的電極貼組件。

背景技術

根據世界衛生組織的統計，心血管病死亡率居首位，明顯高于腫瘤及其他疾病。因此，心血管健康已經成為人們關注的重點對象，隨著電子及材料技術發展，實現連續的穿戴心率監測成為可能，心電可穿戴設備一般由信號采集器和電極貼組件構成，其中電極貼組件就是負責與身體接觸以拾取心電信號和將拾取的信號傳導給采集器處理的部件。

現有的電極貼組件通常在基材的一面形成導電層，在基材的另一面形成阻擋層，阻擋層上涂有導電凝膠，通過導電凝膠將電極貼組件粘貼在人體上，通過在基材上打孔并灌注導電材料，將導電凝膠和導電層電連接，實現將拾取的信號傳導給采集器的目的；如CN205729338U所公開的傳感器附件。

現有的電極貼組件通過在基材上打孔并灌注導電材料，將導電凝膠和導電層電連接，實現將拾取的信號傳導給采集器的目的，灌注的導電材料無法保證電連接的可靠性，特別是電極貼在使用過程中必然經歷多次彎折，更增加了電連接可靠性的風險。

發明內容

鑒于上述問題，本申請旨在提出一種電極貼組件，其能夠提供可靠的電連接。

本申請的電極貼組件，其包括：第一導電層、第二導電層、基材層；

第一導電層由不導電材料制成，其下側面形成預定數量的第一導電盤組，每個第一導電盤組包括一個第一導電盤和一個第二導電盤；每個第一導電盤組中的第一導電盤和第二導電盤電連接在一起；第一導電層還形成有所述預定數量的第一通孔；

第二導電層由不導電材料制成，其上側面形成所述預定數量的第二導電盤組，每個第二導電盤組包括一個第三導電盤和一個第四導電盤；每個第二導電盤組中的第三導電盤和第四導電盤電連接在一起；第二導電層還形成有所述預定數量的第二通孔；

基材層上形成有所述預定數量的第三通孔；

第一導電層的下側與第二導電層的上側粘合在一起，第二導電層的下側與基材層的上側粘合在一起，其中每個第一導電盤與一個第二通孔和一個第三通孔對應并正對，使得第一導電盤經由第二通孔和第三通孔裸露；每個第二導電盤與一個第三導電盤對應并正對且形成電連接；每個第一通孔與一個第四導電盤對應且正對，導電片設置在第四導電盤上且與第四導電盤形成電連接，導電片的上部自第一通孔裸露，用于與信號采集器連接；

每個裸露的第一導電盤下側涂有導電凝膠，以與使用者的皮膚形成穩定的電連接。

優選地，所述基材層下側可拆除地形成有保護層，以保護所述導電凝膠。

優選地，所述基材層上側還設置有框架，用于穩定地固定所述信號采集器；所述導電片位于框架內。

優選地，在所述框架所圍著的范圍內，所述基材層上設置有粘膠。

優選地，在所述框架所圍著的范圍內，在所述基材層上可拆除地設置有離型紙。

優選地，所述第一導電層的上側進一步設置有導電布，以覆蓋第一導電層。

優選地，所述導電件為金屬導電件。

優選地，所述基材層為硅膠膜。

優選地，所述保護層為PU膜。