[發明專利]天線保護單元

在審

• 申請號: 201910734128.3
• 申請日: 2019-08-09
• 公開（公告）號: CN110867439A
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 凱南·余;詹姆斯·鄧
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L27/02
• 分類號: H01L27/02;G06F30/39;G06F30/30
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 龔詩靖

本發明實施例涉及天線保護單元。根據本發明的一些實施例，一種單元庫存儲多個標準布局單元。接收功能集成電路設計，且基于所接收的功能集成電路設計而從所述單元庫選擇多個所述標準布局單元。基于所述所接收的功能集成電路設計而選擇的來自所述單元庫的第一標準布局單元包含：緩沖器電路，其具有輸入端子、輸出端子、第一電壓端子和第二電壓端子；和天線保護電路，其連接于所述輸入端子與所述第二電壓端子之間。本發明實施例還涉及天線保護單元的集成電路、設計系統及設計方法。

技術領域

本發明實施例是有關天線保護單元。

背景技術

集成電路通常包含具有復雜相互關系的數千個組件。通常使用被稱為電子設計自動化(EDA)的高度自動化程序來設計這些電路。EDA從以硬件描述語言(HDL)提供的功能規格開始，且繼續通過電路設計的規格，包含被稱作單元的基本電路組件的規格、單元的物理布置和互連所述單元的配線。所述單元使用特定集成電路技術來實施邏輯或其它電子功能。

可將EDA劃分成一系列階段，例如合成、放置、布線等。這些步驟中的每一個可涉及從單元庫選擇單元。通常，使用各種單元組合的極大量不同的電路設計可滿足電路的功能規格。

發明內容

本發明的一實施例是關于一種集成電路，其包括半導體襯底；所述襯底中或所述襯底上的多個電路元件，所述電路元件由選自單元庫的標準布局單元定義；所述電路元件包含由來自所述單元庫的第一標準布局單元定義的第一電路元件，所述第一標準布局單元包含具有輸入端子、輸出端子、第一電壓端子和第二電壓端子的第一電路；所述第一標準布局單元進一步包含連接于所述輸入端子與所述第二電壓端子之間的天線保護電路。

本發明的一實施例是關于一種設計集成電路的方法，其包括：提供包含多個標準布局單元的單元庫；接收功能集成電路設計；基于所接收的功能集成電路設計而從所述單元庫選擇多個所述標準布局單元；和基于所述所接收的功能集成電路設計而從所述單元庫選擇第一標準布局單元，所述第一標準布局單元包含：緩沖器電路，其具有輸入端子、輸出端子、第一電壓端子和第二電壓端子；和天線保護電路，其連接于所述輸入端子與所述第二電壓端子之間。

本發明的一實施例是關于一種系統，其包括：單元庫，其包含多個標準布局單元，所述標準布局單元包含第一標準布局單元，所述第一標準布局單元具有：緩沖器電路，其具有輸入端子、輸出端子、第一電壓端子和第二電壓端子；和天線保護電路，其連接于所述輸入端子與所述第二電壓端子之間；一處理器；計算機可讀媒體，其可由所述處理器存取，所述計算機可讀媒體存儲被執行時實施一種方法的指令，所述方法包括：接收功能集成電路設計；基于所接收的功能集成電路設計而從所述單元庫選擇多個所述標準布局單元，所述標準布局單元包含所述第一標準布局單元；和基于所選擇的多個所述標準布局單元而產生物理集成電路布局。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，從以下詳細描述最佳地理解本發明實施例的方面。應注意，根據業界中的標準慣例，各種特征未按比例繪制。事實上，可出于論述清楚起見而任意地增加或減小各種特征的尺寸。

圖1是說明根據一些實施例的實例處理系統的方面的框圖。

圖2是說明根據一些實施例的實例集成電路設計方法的方面的程序流程圖。

圖3是說明根據一些實施例的實例集成電路的方面的框圖。

圖4是說明根據一些實施例的展示于圖3中的集成電路的電路元件的框圖。

圖5是說明根據一些實施例的第一標準布局單元的實例的方面的框圖。

圖6是說明根據一些實施例的第一標準布局單元的實例的其它方面的電路圖。

圖7是說明根據一些實施例的展示于圖6中的第一標準布局單元的集成電路布局的實例的方面的框圖。

具體實施方式