[發明專利]藍寶石切片游離磨料研磨裝置

有效

• 申請號: 201910732814.7
• 申請日: 2019-08-09
• 公開（公告）號: CN110421481B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 郁煒;馮凱萍;趙天晨;尹濤
• 申請（專利權）人: 衢州學院
• 主分類號: B24B37/16
• 分類號: B24B37/16;B24B37/34;B24B57/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳小蓮

本發明涉及研磨設備技術領域，提供一種藍寶石切片游離磨料研磨裝置，所述藍寶石切片游離磨料研磨裝置，包括：研磨盤，所述研磨盤的上表面設置有多個直徑不同的環形凹槽；每個所述環形凹槽都連接有排液孔，所述排液孔的一端連接所述環形凹槽，另一端連接所述研磨盤的周面；止流環，所述止流環能夠與所述排液孔的一端接觸或非接觸；供液管，所述供液管設置在所述研磨盤的上方，所述供液管上間隔設有多個供液孔。本發明通過在研磨盤的上表面設置環形凹槽，利用環形凹槽儲存研磨液，避免研磨液的損失；在研磨液通過排液孔排出后，通過供液管對研磨盤供給研磨液，使得研磨盤的表面的研磨液能夠快速更新，提高研磨盤的加工質量。

技術領域

本發明涉及研磨設備技術領域，特別涉及一種藍寶石切片游離磨料研磨裝置。

背景技術

藍寶石單晶，具有硬度高、透光性好、耐磨性高、化學穩定性好、熱傳導性、電磁絕緣性、力學特性優良等特點，被廣泛地當做窗口和藍寶石晶圓材料應用于國防工業尖端科技研究及民用領域。

藍寶石脆性大，是典型的難加工材料，目前，藍寶石切片的制備主要包括切片、平整和拋光等工序。在平整加工中主要是通過游離磨料研磨去除線切過程中所產生的切痕，并獲得較為平整的表面，為后續拋光提供一個良好基礎。

游離磨料研磨加工中，藍寶石切片和研磨盤的相對轉速和壓力直接影響加工質量和加工效率，通常，由于研磨加工時研磨液中的磨料供給在藍寶石切片和研磨盤之間，同時，研磨中破碎的磨料和藍寶石切片的磨屑通過藍寶石切片和研磨盤的間隙排出，藍寶石切片和研磨盤的相對轉速和壓力并不大。在高速研磨下，研磨液更容易被甩出研磨盤從而使研磨盤中分布的磨料減少，而且由于慣性作用磨料延徑向分布更加不均而導致磨料的浪費、加工效率降低和加工后的樣件表面形貌更差。在較高的研磨壓力下，滲透到藍寶石切片和研磨盤間隙中的磨料變少，同時研磨盤材質的不同會導致磨料的嵌入效果不同，從而影響加工的材料去除率，并且造成研磨盤磨損不均勻。

因此，本發明提供一種能夠提高藍寶石切片和研磨盤的相對轉速和壓力的研磨裝置。

發明內容

有鑒于此，本發明旨在提出一種藍寶石切片游離磨料研磨裝置，該藍寶石切片游離磨料研磨裝置通過設置環形凹槽儲存研磨液，避免研磨液分布不均；通過設置排液孔和止流環，控制環形凹槽中研磨液的更換。

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

一種藍寶石切片游離磨料研磨裝置，包括：

研磨盤，所述研磨盤的上表面設置有多個直徑不同的環形凹槽，多個所述環形凹槽以所述研磨盤的軸線為圓心設置；每個所述環形凹槽都連接有排液孔，所述排液孔的一端連接所述環形凹槽，另一端連接所述研磨盤的周面；

止流環，所述止流環套設在所述研磨盤的外周，且能夠沿所述研磨盤的軸向運動，從而與所述排液孔的一端接觸或非接觸；

供液管，所述供液管設置在所述研磨盤的上方，所述供液管上間隔設有多個供液孔。

優選地，所述環形凹槽靠近所述研磨盤周面的表面為外環面，所述排液孔的一端連接所述外環面，另一端連接所述研磨盤的周面，且所述排液孔連接所述外環面的一端的高度不低于連接所述研磨盤周面的一端的高度。

優選地，所述排液孔沿所述研磨盤的徑向設置。

優選地，每個所述環形凹槽連接有至少兩個所述排液孔。

優選地，同一所述環形凹槽連接的至少兩個所述排液孔之間等間距間隔設置。

優選地，所述止流環的內徑與所述研磨盤的直徑相同，所述止流環與所述研磨盤同軸線設置。