[發明專利]一種封接玻璃材料及其制備方法、連接組件

在審

• 申請號: 201910726700.1
• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN110304826A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 盧克軍;秦國斌;于洪林
• 申請（專利權）人: 北京北旭電子材料有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: C03C3/21
• 分類號: C03C3/21
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本發明實施例提供一種封接玻璃材料及其制備方法、連接組件，涉及封接材料技術領域，可以用于封接銅及銅合金部件。制備封接玻璃材料的原料包括第一玻璃網絡形成體、第二玻璃網絡形成體、氧化鉍、氧化碲、氧化鋁、氧化鋅、氟化鈣以及第一添加劑；第一玻璃網絡形成體的重量占封接玻璃材料的總重量的百分比為30％～60％；第二玻璃網絡形成體的材料為氧化釩，氧化釩的重量、氧化鉍的重量、氧化碲的重量、氧化鋁的重量分別占封接玻璃材料重量的百分比為10％～25％、3％～15％、1％～10％、1％～15％；氧化鋅的重量占封接玻璃材料重量的百分比為5％～10％；氟化鈣的重量占封接玻璃材料重量的百分比為1％～5％；第一添加劑包括氧化硼和/或含硼化合物；第一添加劑的重量占封接玻璃材料重量的百分比為1％～8％。

技術領域

本發明涉及封接材料技術領域，尤其涉及一種封接玻璃材料及其制備方法、連接組件。

背景技術

隨著汽車電子、家用電器、信息通訊器材、軍事及航空航天等領域電子技術的不斷發展，可伐合金和不銹鋼為材質的電連接器性能已很難滿足當今電子產業的需求，電子設備的輕量化、精密化及功能化，對電子材料提出了迫切需求。由于銅及銅合金具有高強度、高導電率、高韌性、耐熱沖擊、撞擊不產生火花、無磁性等優點，因而以銅以及銅合金為材質的電連接器件得以快速發展。例如，大容量電池用電極材料主要是銅合金，其具有高電流傳輸速度、減少電阻損耗的作用。

然而，在封接銅以及銅合金部件時，由于在25℃～300℃范圍內，銅的線熱膨脹系數高達170×10^-7/℃～185×10^-7/℃，因而很難找到與銅或銅合金熱膨脹系數匹配的封接材料，這就導致銅以及銅合金部件的封接難度較大。

發明內容

本發明的實施例提供一種封接玻璃材料及其制備方法、連接組件，可以用于封接銅及銅合金部件。

為達到上述目的，本發明的實施例采用如下技術方案：

第一方面，提供一種封接玻璃材料，制備所述封接玻璃材料的原料包括：第一玻璃網絡形成體、第二玻璃網絡形成體、氧化鉍、氧化碲、氧化鋁、氧化鋅、氟化鈣以及第一添加劑；所述第一玻璃網絡形成體的材料包括五氧化二磷和/或含磷化合物；所述含磷化合物的分解物包括五氧化二磷；所述第一玻璃網絡形成體的重量占所述封接玻璃材料的總重量的百分比為30％～60％；所述第二玻璃網絡形成體的材料為氧化釩，所述氧化釩的重量占所述封接玻璃材料的總重量的百分比為10％～25％；所述氧化鉍的重量占所述封接玻璃材料的總重量的百分比為3％～15％；所述氧化碲的重量占所述封接玻璃材料的總重量的百分比為1％～10％；所述氧化鋁的重量占所述封接玻璃材料的總重量的百分比為1％～15％；所述氧化鋅的重量占所述封接玻璃材料的總重量的百分比為5％～10％；所述氟化鈣的重量占所述封接玻璃材料的總重量的百分比為1％～5％；所述第一添加劑包括氧化硼和/或含硼化合物；所述含硼化合物的分解物包括氧化硼；所述第一添加劑的重量占所述封接玻璃材料的總重量的百分比為1％～8％。

在一些實施例中，所述含磷化合物包括磷酸二氫銨。

在一些實施例中，所述含硼化合物包括硼酸。