[發明專利]一種光電器件封裝方法在審
| 申請號： | 201910726409.4 | 申請日： | 2019-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN110416415A | 公開（公告）日： | 2019-11-05 |
| 發明（設計）人： | 黃晉;高昌吉;張方輝;王曉;薛濤 | 申請（專利權）人： | 陜西科技大學 |
| 主分類號： | H01L51/44 | 分類號： | H01L51/44;H01L51/52 |
| 代理公司： | 西安銘澤知識產權代理事務所(普通合伙) 61223 | 代理人： | 徐云俠 |
| 地址： | 710021*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 光電器件模塊 熱交聯樹脂 下玻璃基板 光電器件 混合物 劃傷 環氧樹脂 紫外光固化樹脂 光電子器件 間苯二甲胺 上玻璃基板 封裝薄膜 外部環境 溫度條件 性能下降 接觸處 摩爾比 上端 底端 加蓋 涂覆 辛胺 愈合 制備 密封 破損 破碎 | ||
1.一種光電器件封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1，將光電器件模塊的底端采用下玻璃基板封裝，然后將光電器件模塊與下玻璃基板接觸處的邊緣采用紫外光固化樹脂涂覆密封；
S2，采用熱交聯樹脂混合物對光電器件模塊的頂端進行封裝，形成熱交聯樹脂混合物層；
其中，所述熱交聯樹脂混合物由環氧樹脂、辛胺和間苯二甲胺按照4：2-3：1-2的摩爾比制備而成；
S3，在熱交聯樹脂混合物層上端加蓋上玻璃基板，即完成所述光電器件的封裝。
2.根據權利要求1所述的光電器件封裝方法，其特征在于，所述紫外光固化樹脂為環氧丙烯酸酯或聚氨酯丙烯酸酯。
3.根據權利要求1所述的光電器件封裝方法，其特征在于，所述下玻璃基板和所述上玻璃基板的厚度均為1-5mm。
4.根據權利要求1所述的光電器件封裝方法，其特征在于，S2中采用熱交聯樹脂混合物對光電器件模塊的頂端進行封裝時，將熱交聯樹脂混合物加熱到50-90℃，然后退火10-20min，即在光電器件模塊的頂端形成熱交聯樹脂混合物層。
5.根據權利要求1所述的光電器件封裝方法，其特征在于，所述環氧樹脂為雙酚型二縮水甘油醚或乙二醇二縮水甘油醚。
6.根據權利要求5所述的光電器件封裝方法，其特征在于，所述雙酚型二縮水甘油醚為雙酚A二縮水甘油醚、雙酚S二縮水甘油醚或雙酚F二縮水甘油醚。
7.根據權利要求1所述的光電器件封裝方法，其特征在于，所述熱交聯樹脂混合物的制備方法如下：
按照4：2-3：1-2的摩爾比分別稱取環氧樹脂、辛胺和間苯二甲胺，將稱取的各原料混合均勻，即得到所述熱交聯樹脂混合物。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件；專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
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H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射；專門適用于將這些輻射能轉換為電能，或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的，如有機發光二極管
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H01L51-54 .. 材料選擇
