[發(fā)明專利]多機級聯(lián)熱合系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910726069.5
• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN110294171A
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙利俊;梁子卿;其他發(fā)明人請求不公開姓名
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市血之緣醫(yī)療科技有限公司
• 主分類號: B65B51/10
• 分類號: B65B51/10;B65B57/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了兩種多機級聯(lián)熱合系統(tǒng)，均包括級聯(lián)線以及通過級聯(lián)線串行電連接形成通信閉環(huán)的多臺熱合機，所述熱合機包括殼體、主控電路模塊、與所述主控電路模塊分別電連接的操控單元、狀態(tài)檢測單元、熱合卡鉗、第一級聯(lián)接口以及第二級聯(lián)接口，每一所述熱合機的第一級聯(lián)接口通過所述級聯(lián)線與上一級所述熱合機的第二級聯(lián)接口電連接，每一所述熱合機的第二級聯(lián)接口通過所述級聯(lián)線與下一級所述熱合機的第一級聯(lián)接口電連接，最上級的所述熱合機的第二級聯(lián)接口通過所述級聯(lián)線與最下級的所述熱合機的第一級聯(lián)接口電連接，從而構(gòu)成級聯(lián)通信的閉環(huán)。多機級聯(lián)熱合系統(tǒng)構(gòu)成通信閉環(huán)，能進行多位置同時熱合分割密封，且任意一臺熱合機都可作主設(shè)備。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及多機級聯(lián)熱合系統(tǒng)。

背景技術(shù)

醫(yī)院、血站、生物制品等單位在對血液、血漿輸送、采集都是用專用的塑料軟袋來儲存血液、血漿，這種專用的塑料血漿軟袋上連接有PVC輸血管，血液、血漿通過此輸血管進入軟袋內(nèi)，或者流出軟袋。當血液或血漿進入軟袋后采用熱合機對PVC輸血管進行封口。

為了方便準確地對血袋中的血液進行檢查，在血袋上設(shè)置留樣管以備采血后對血液進行進一步檢查是非常必要的，然而不可能用很多容器去采集血液樣本，一是成本高，二是會增加采樣時間，效率低。因此，將血液樣本分成若干份微小容量的樣本留在兩頭密封的輸血管中是一個較佳方案。現(xiàn)有的血液采集使用的熱合封口裝置上只包含一個熱合頭，一個熱合機一次只能對輸血管的一處進行熱合分割密封，不能進行多位置同時熱合分割密封，需要進行多次的熱合。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中在熱合血袋輸血管熱合時，不能進行多位置同時熱合分割密封的問題。

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種多機級聯(lián)熱合系統(tǒng)，包括級聯(lián)線以及通過級聯(lián)線串行電連接形成通信閉環(huán)的多臺熱合機，所述熱合機包括殼體、主控電路模塊、與所述主控電路模塊分別電連接的操控單元、狀態(tài)檢測單元、熱合卡鉗、第一級聯(lián)接口以及第二級聯(lián)接口，每一所述熱合機的第一級聯(lián)接口通過所述級聯(lián)線與上一級所述熱合機的第二級聯(lián)接口電連接，每一所述熱合機的第二級聯(lián)接口通過所述級聯(lián)線與下一級所述熱合機的第一級聯(lián)接口電連接，最上級的所述熱合機的第二級聯(lián)接口通過所述級聯(lián)線與最下級的所述熱合機的第一級聯(lián)接口電連接，從而構(gòu)成級聯(lián)通信的閉環(huán)；

所述狀態(tài)檢測單元用于檢測外部血袋軟管的放置狀態(tài)并將放置狀態(tài)信號發(fā)送給所述主控電路模塊，所述主控電路模塊用于接收上一級所述熱合機發(fā)送的反饋狀態(tài)信號并將所述反饋狀態(tài)信號與所述放置狀態(tài)信號進行邏輯運算將運算結(jié)果作為下一級所述熱合機接收的反饋狀態(tài)信號發(fā)送給下一級所述熱合機；

所述操控單元用于將所述熱合機設(shè)置為主設(shè)備或從設(shè)備，所述多機級聯(lián)熱合系統(tǒng)包括一臺主設(shè)備和至少一臺從設(shè)備，所述主設(shè)備根據(jù)所述運算結(jié)果發(fā)送同步工作信號給所有從設(shè)備，所述從設(shè)備接收所述主設(shè)備發(fā)送的同步工作信號，所述熱合卡鉗用于對外部血袋軟管進行熱合。

進一步地，所述主控電路模塊的主芯片為MCU或FPGA或DSP或ARM。

進一步地，所述狀態(tài)檢測單元的輸出端與所述MCU的第一GPIO端電連接；

所述第一級聯(lián)接口及所述第二級聯(lián)接口均包括接地端，所述第一級聯(lián)接口還包括反饋狀態(tài)信號輸入端和第一同步工作信號端，所述第二級聯(lián)接口還包括反饋狀態(tài)信號輸出端和第二同步工作信號端，所述反饋狀態(tài)信號輸入端與所述MCU的第二GPIO端電連接，所述反饋狀態(tài)信號輸出端與所述MCU的第三GPIO端電連接，所述第一同步工作信號端與所述第二同步工作信號端電連接且與所述MCU的第四GPIO端電連接；