[發明專利]集成電路封裝溢膠清除設備

在審

• 申請號: 201910725750.8
• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN110586535A
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 趙勇
• 申請（專利權）人: 安徽國晶微電子有限公司
• 主分類號: B08B1/04
• 分類號: B08B1/04;B08B5/02;H01L21/67
• 代理公司: 11427 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 陳娟

本發明公開了一種集成電路封裝溢膠清除設備，包括底座、安裝于底座上的工作臺、固定組件、定位組件、控制器和膠體清除器；所述固定組件用于將封裝后的集成電路進行固定；所述定位組件用于實現膠體清除器的移動定位；所述控制器用于控制膠體清除器執行噴霧動作；所述膠體清除器用于將集成電路上的溢膠進行清除。本發明通過聲波震動馬達和電機作為驅動組件驅動清膠頭動作，通過兩種不同驅動組件刀具均能夠在短時間內將膠體進行徹底的清除，并且不會對集成電路造成損壞，在提高了作業效率的同時又能夠保障產品的質量等級。

技術領域

本發明涉及集成電路技術領域，尤其涉及集成電路封裝溢膠清除設備。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；在集成電路封裝過程中，常常存在著封裝端面溢膠的問題，產生溢膠的原因有很多，如引線框架變形導致溢膠以及框架帶突起導致溢膠等等。封裝端面溢膠的存在會影響集成電路封裝的正常使用，嚴重的可能直接報廢而降低集成電路封裝的產量，而現有的清膠方式多采用濕式藥水浸泡加高壓水沖洗來清除溢膠或采用電鍍電解加高壓水沖洗清除溢膠，但都無法有效的將膠體清除，甚至還具有對集成電路造成損壞的隱患，因此針對集成電路封裝溢膠清除技術仍需進一步改進。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出集成電路封裝溢膠清除設備，通過聲波震動馬達和電機作為驅動組件驅動清膠頭動作，通過兩種不同驅動組件刀具均能夠在短時間內將膠體進行徹底的清除，并且不會對集成電路造成損壞，在提高了作業效率的同時又能夠保障產品的質量等級。

本發明提出一種集成電路封裝溢膠清除設備，包括底座、安裝于底座上的工作臺、固定組件、定位組件、控制器和膠體清除器；

所述固定組件用于將封裝后的集成電路進行固定；

所述定位組件用于實現膠體清除器的移動定位；

所述控制器用于控制膠體清除器執行噴霧動作；

所述膠體清除器用于將集成電路上的溢膠進行清除。

優選的，所述膠體清除器位于控制器的下端且與控制器固定連接，膠體清除器包括殼體和清膠頭，所述清膠頭位于殼體的下端并且與殼體可拆卸連接；所述殼體的內部設置有驅動組件，所述清膠頭的端部橫截面為圓形，其端面上環形分布多個刀具，所述驅動組件驅動多個刀具動作對溢膠進行清除。

優選的，所述驅動組件為聲波震動馬達，聲波震動馬達與殼體的內壁緩沖連接，聲波震動馬達上設有啟動按鈕，所述啟動按鈕的按壓端穿過殼體延伸至殼體外，所述聲波震動馬達朝向清膠頭的一端連接有凸起，所述清膠頭內開設有與凸起相適配的槽體，所述清膠頭通過凸起、槽體相配合與殼體可拆卸式固定連接。

優選的，所述清膠頭的內部還設置有噴霧罐，噴霧罐的頂部與清膠頭的外壁相連通，并且清膠頭上對應連通處螺紋連接有密封蓋，所述清膠頭帶有刀具一端的端部設有噴霧通道與噴口，其中噴霧通道與噴霧罐內相連通，噴口處連接有單向電磁閥，所述單向電磁閥與控制器電信號連接。

優選的，所述驅動組件為電機，所述電機與殼體的內壁緩沖連接，電機的動力轉軸端連接有驅動軸，驅動軸穿過殼體的端面延伸至殼體外，并且驅動軸的末端設置有花鍵，所述清膠頭內通過軸承轉動連接有轉軸，所述轉軸的一端與刀具固定連接，另一端連接有花鍵槽，所述清膠頭通過花鍵與花鍵槽相配合與殼體插接。

優選的，所述定位組件為由一個橫梁和兩根豎桿組成的龍門架，兩根豎桿分別與橫梁的兩端固定連接，所述控制器套設在橫梁上并與橫梁滑動配合連接，兩根豎桿的內側均連接有滑塊，所述底座的兩側分別開設有供滑塊滑動的滑槽，所述龍門架通過滑塊與滑槽配合與底座活動連接。