[發明專利]印刷電路板設備、圖像拍攝模塊和相應的制造方法

在審

• 申請號: 201910725086.7
• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN110831319A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: J·埃施勒;M·溫克勒
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H04N5/225
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 侯鳴慧

1.用于攝像機(1510)的圖像拍攝模塊(1500)的印刷電路板設備(400)，其中，所述印刷電路板設備(400)至少具有以下特征：

-印刷電路板(100)，該印刷電路板具有第一主表面(410)和與所述第一主表面(410)相對置的第二主表面(415)；

-布置在或者能布置在所述印刷電路板(100)的所述第一主表面(410)上的圖像傳感器(105)；和

-布置在所述第二主表面(415)上的、至少部分具有銅的至少一個銅層(405)和/或碳層(600)，所述銅層和/或碳層構造成用于穩定所述印刷電路板(100)。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板設備(400)，其中，所述印刷電路板(100)具有從所述第一主表面(410)通向所述第二主表面(415)的至少一個貫通開口(500)。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板設備(400)，其中，所述印刷電路板(100)具有從所述第一主表面(410)通向所述第二主表面(415)的至少一個另外的貫通開口(505)，尤其是，其中，所述第一主表面(410)的在所述貫通開口(500)和所述另外的貫通開口(505)之間的第一中間區段(515)至少部分地由所述圖像傳感器(105)接觸，和/或，所述第二主表面(415)的在所述貫通開口(500)和所述另外的貫通開口(505)之間的第二中間區段(520)至少部分地由所述銅層(405)和/或碳層(600)接觸。

4.根據前述權利要求中任一項所述的印刷電路板設備(400)，其中，所述印刷電路板(100)的第一膨脹系數大于所述銅層(405)和/或碳層(600)的第二膨脹系數。

5.根據前述權利要求中任一項所述的印刷電路板設備(400)，其中，所述銅層(405)和/或所述碳層(600)布置在所述印刷電路板(100)的凹部(510)中，尤其是，其中，所述第二主表面(415)的水平高度相應于所述銅層(405)的銅層表面(525)和/或所述碳層(600)的碳層表面的水平高度。

6.根據前述權利要求中任一項所述的印刷電路板設備(400)，其中，所述碳層(600)具有至少一個碳纖維(1200)、尤其是帶有多個平行定向的碳纖維(1200)的單層。

7.根據權利要求6所述的印刷電路板設備(400)，該印刷電路板設備具有至少一個另外的碳層(1205)，該另外的碳層布置在所述碳層(600)的碳層表面上，尤其是，其中，所述另外的碳層(1205)的至少一個另外的碳纖維(1210)布置成垂直于或平行于所述碳層(600)的所述至少一個碳纖維(1200)地走向。

8.根據前述權利要求中任一項所述的印刷電路板設備(400)，其中，所述至少一個銅層(405)和/或碳層(600)接收在熱固性材料(1215)中。

9.根據前述權利要求中任一項所述的印刷電路板設備(400)，其中，所述圖像傳感器(105)布置在所述印刷電路板(100)的另外的凹部(900)中，尤其是，其中，所述圖像傳感器(105)的傳感器主表面(905)的水平高度相應于所述第一主表面(410)的水平高度。

10.根據前述權利要求中任一項所述的印刷電路板設備(400)，其中，所述印刷電路板(100)具有至少一個玻璃纖維層(1100)和/或芳族聚酰胺纖維層(1105)。

11.圖像拍攝模塊(1500)，該圖像拍攝模塊具有根據前述權利要求中任一項所述的印刷電路板設備(400)。