[發明專利]一種高導電、低銀含量的低溫固化導電銀漿及其制備方法

有效

• 申請號: 201910724125.1
• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN110444316B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 申玉求;陳振興;王丹;周勇;劉意;林思遠
• 申請（專利權）人: 中山大學
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 北京睿智保誠專利代理事務所(普通合伙) 11732
• 代理人: 周新楣

1.一種高導電、低銀含量的低溫固化導電銀漿，其特征在于：由下述重量百分數的原料組成：納米片狀銀粉5%-15%，高分子樹脂9.6%，導電促進劑0.5%-3% 和溶劑57.4-84.9%；所述納米片狀銀粉為表面光滑的片狀銀粉，其平均粒徑為4-10μm，厚度為30-100nm；所述納米片狀銀粉是濕銀粉，固含為40-50%，分散劑為DBE；

所述的高導電、低銀含量的低溫固化導電銀漿的制備方法，包括如下步驟:

S1.有機載體的制備：將質量分數為20-40%的71樹脂溶入60-80% 的DBE或PM中，在50-80 ℃溫度條件下恒溫加熱至完全溶解，冷卻待用；

S2.根據配方，在容器中加入溶劑；

S3.隨后加入導電促進劑；

S4.攪拌1-3 min后，加入稱量好的銀粉，充分攪拌15-30 min，使銀粉均勻分散，所述銀粉為納米片狀銀粉，所述納米片狀銀粉含量為5%-15%，固含為40%-50%；

S5.按配方將銀粉、導電促進劑及溶劑加入含9.6wt%71樹脂的有機載體中，攪拌直至形成均勻的導電銀漿；

S6.將制得的導電銀漿刮涂或絲網印刷到基底上，放進升溫到120-140℃的真空干燥箱中固化。

2.根據權利要求1所述的高導電、低銀含量的低溫固化導電銀漿，其特征在于，所述導電促進劑為丙二酸、丁二酸、己二酸中的一種，配制成質量分數為5-20%的溶液，溶劑為DBE或PM中的一種。

3.根據權利要求1所述的高導電、低銀含量的 低溫固化導電銀漿，其特征在于，所述溶劑為DBE、PM、環己酮中的一種或幾種的混合物。

4.權利要求1至3任一項所述的高導電、低銀含量的低溫固化導電銀漿的制備方法，其特征在于，包括如下步驟:

S1.有機載體的制備：將質量分數為20-40%的71樹脂溶入60-80% 的DBE或PM中，在50-80 ℃溫度條件下恒溫加熱至完全溶解，冷卻待用；

S2.根據配方，在容器中加入溶劑；

S3.隨后加入導電促進劑；

S4.攪拌1-3 min后，加入稱量好的銀粉，充分攪拌15-30 min，使銀粉均勻分散，所述銀粉為納米片狀銀粉，所述納米片狀銀粉含量為5%-15%，固含為40%-50%；

S5.按配方將銀粉、導電促進劑及溶劑加入含9.6wt%71樹脂的有機載體中，攪拌直至形成均勻的導電銀漿；

S6.將制得的導電銀漿刮涂或絲網印刷到基底上，放進升溫到120-140℃的真空干燥箱中固化。

5.如權利要求4所述的制備方法，其特征在于，步驟S6中，所述基底為PET膜，固化溫度為140℃，時間為45-60min。