[發明專利]顯示面板及液晶顯示器有效
| 申請號: | 201910722513.6 | 申請日: | 2019-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN110568681B | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發明(設計)人: | 葉巖溪;李昇鴻 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1345 | 分類號: | G02F1/1345;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 液晶顯示器 | ||
本申請提供一種顯示面板及液晶顯示器,顯示面板包括陣列基板和柔性薄膜,陣列基板具有第一表面、與第一表面相對且平行的第二表面以及連接所述第一表面和第二表面的第一側面,陣列基板的第一表面與陣列基板的出光面同側,柔性薄膜設置于陣列基板的第二表面所在側。顯示面板以及液晶顯示器具有窄邊框。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板及液晶顯示器。
背景技術
目前,液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)的電極線都是做在陣列基板的臺階區的玻璃上,通過覆晶薄膜(Chip On Film,COF)綁定于臺階區的玻璃上以完成液晶顯示器顯示區的電路與驅動芯片(Driving Intergrated Circuit)的電性連接。業界出現了一種進階的技術,即側面綁定(bonding)技術,側面綁定技術將電極線路做在了陣列基板和彩膜基板平齊的側面,由于覆晶薄膜無法和顯示區的面內電極線路的斷面直接連接,需要在玻璃的側面再做一層側面電極線路,然后在側面電極線路上進行覆晶薄膜的綁定,從而完成液晶盒電路以及驅動芯片的電性連接,側面綁定技術可以減少驅動芯片綁定(OuterLead Bonding,OLB)區域占用的空間,所以一般適用于LCD的窄邊框技術。然而,側面綁定技術中的覆晶薄膜以及驅動芯片等都必須做在液晶顯示面板的側面,覆晶薄膜等占用液晶顯示面板的側邊的空間而不利于液晶顯示面板進一步實現窄邊框。
發明內容
本申請的目的在于提供一種顯示面板及液晶顯示器,該顯示面板和液晶顯示器具有窄邊框。
為實現上述目的,技術方案如下:
一種顯示面板,所述顯示面板包括陣列基板和柔性薄膜,所述陣列基板具有第一表面、與所述第一表面相對且平行的第二表面以及連接所述第一表面和所述第二表面的第一側面,所述陣列基板的所述第一表面與所述陣列基板的出光面同側,所述柔性薄膜設置于所述陣列基板的所述第二表面所在側。
在上述顯示面板中,所述顯示面板還包括多條第一導線和多條第二導線,多條所述第一導線設置于所述陣列基板的所述第一表面,多條所述第二導線從陣列基板的所述第一側面延伸至所述陣列基板的所述第二表面,所述第一導線和所述第二導線一對一地接觸。
在上述顯示面板中,所述第一導線的寬度大于所述第二導線的寬度。
在上述顯示面板中,所述陣列基板還包括一傾斜平面,所述傾斜平面連接所述陣列基板的所述第一側面和所述陣列基板的所述第二表面,多條所述第二導線從所述陣列基板的所述第一側面延伸至所述陣列基板的所述傾斜平面并從所述陣列基板的所述傾斜平面延伸至所述陣列基板的所述第二表面。
在上述顯示面板中,所述顯示面板還包括彩膜基板,所述彩膜基板具有與所述陣列基板的所述第一側面對應且平齊的第二側面,多條所述第二導線延伸至所述彩膜基板的所述第二側面。
在上述顯示面板中,所述顯示面板還包括保護層,所述保護層覆蓋所述第二導線。
在上述顯示面板中,所述第二導線是通過印刷形成。
在上述顯示面板中,所述柔性薄膜為覆晶薄膜,所述柔性薄膜上設置有驅動芯片,所述顯示面板還包括柔性印刷電路板,所述柔性印刷電路板與所述柔性薄膜連接,所述驅動芯片與所述第二導線電性連接。
在上述顯示面板中,所述柔性薄膜為柔性印刷電路板,所述顯示面板還包括與所述柔性薄膜電性連接的驅動芯片,所述驅動芯片綁定于所述陣列基板的所述第二表面,所述驅動芯片與所述第二導線電性連接。
一種液晶顯示器,所述液晶顯示器包括上述顯示面板和背光模組,所述背光模組位于所述陣列基板的所述柔性薄膜所在側。
有益效果:本申請提供一種顯示面板及液晶顯示器,通過使柔性薄膜設置于陣列基板出光面的背面所在側,以使顯示面板以及液晶顯示器具有窄邊框。
附圖說明
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