[發(fā)明專利]一種集成電路自動(dòng)封裝設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910719085.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-08-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110299315B | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇洲旭電路科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 重慶晟軒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 50238 | 代理人: | 孔玲瓏 |
| 地址: | 223400 江蘇省淮安*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成電路 自動(dòng) 封裝 設(shè)備 | ||
1.一種集成電路自動(dòng)封裝設(shè)備,包括點(diǎn)膠機(jī)本體(1)與設(shè)置在點(diǎn)膠機(jī)本體(1)上的輸膠管(2)與控制面板(3),其特征在于,所述點(diǎn)膠機(jī)本體(1)的側(cè)面設(shè)置有固定座(4),所述控制面板(3)的一側(cè)設(shè)置有彈簧線(5),所述輸膠管(2)的外側(cè)套接有導(dǎo)熱硅膠套(6),且導(dǎo)熱硅膠套(6)的外側(cè)套接有絕緣保溫套(7),所述絕緣保溫套(7)與導(dǎo)熱硅膠套(6)之間設(shè)置有加熱電阻絲(8),所述固定座(4)的內(nèi)部開設(shè)有滑槽(9),且滑槽(9)的內(nèi)部插接有活動(dòng)桿(10),所述活動(dòng)桿(10)的底部固定連接有限位滑塊(11),且活動(dòng)桿(10)的頂部固定連接有第一安裝片(13),所述活動(dòng)桿(10)的側(cè)面固定安裝有第一摩擦板(12),所述固定座(4)的側(cè)面固定連接有若干第二安裝片(14),且第二安裝片(14)上設(shè)置有安裝螺栓(15),所述固定座(4)上安裝有調(diào)節(jié)座(16),且調(diào)節(jié)座(16)的內(nèi)部開設(shè)有收納槽(17),所述收納槽(17)的內(nèi)部設(shè)置有固定板(18),且固定板(18)的一側(cè)外表面安裝有彈簧緩沖軸(19),所述彈簧緩沖軸(19)的一端設(shè)置有第二摩擦板(20),所述固定板(18)的另一側(cè)外表面設(shè)置有阻尼軸承(21),且阻尼軸承(21)上設(shè)置有連接柱(22),所述調(diào)節(jié)座(16)上固定有螺母(23),且螺母(23)上螺栓連接有螺紋柱(24),所述螺紋柱(24)的一端外表面開設(shè)有插接槽(25),且插接槽(25)的內(nèi)部插接有插接桿(26),所述插接槽(25)的內(nèi)部固定有固定軸(27),所述插接桿(26)的內(nèi)部開設(shè)有限位槽(28);
所述控制面板(3)的頂部安裝有控制模塊,所述點(diǎn)膠機(jī)本體(1)與加熱電阻絲(8)均與控制模塊電性連接,控制模塊的型號(hào)為TSCR-1-4-100P。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路自動(dòng)封裝設(shè)備,其特征在于,所述插接槽(25)的開口處開設(shè)有第二卡位槽(30),所述插接桿(26)的一端上下兩側(cè)均開設(shè)有第一卡位槽(29)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路自動(dòng)封裝設(shè)備,其特征在于,所述第二摩擦板(20)通過緊固螺栓與彈簧緩沖軸(19)的緩沖桿端部相連接,所述第二安裝片(14)通過安裝螺栓(15)與點(diǎn)膠機(jī)本體(1)相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路自動(dòng)封裝設(shè)備,其特征在于,所述連接柱(22)通過阻尼軸承(21)與固定板(18)活動(dòng)連接,且連接柱(22)的一端與螺紋柱(24)的另一端焊接連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路自動(dòng)封裝設(shè)備,其特征在于,所述控制面板(3)通過彈簧線(5)與點(diǎn)膠機(jī)本體(1)相連接,且控制面板(3)的側(cè)面安裝有把手。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路自動(dòng)封裝設(shè)備,其特征在于,所述第一摩擦板(12)與第二摩擦板(20)相接觸,且第二摩擦板(20)與第一摩擦板(12)相接觸側(cè)面的頂部與底部均設(shè)置有傾斜面,所述控制面板(3)通過連接螺栓安裝在第一安裝片(13)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路自動(dòng)封裝設(shè)備,其特征在于,所述固定軸(27)貫穿限位槽(28),所述插接桿(26)的橫截面直徑小于第二卡位槽(30)的槽寬。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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