[發明專利]基于半導體制冷及多孔分子篩除濕的干貨存儲裝置

在審

• 申請號: 201910718237.6
• 申請日: 2019-08-05
• 公開（公告）號: CN110482027A
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 黃旋;潘莉;戎熙華;鄧筱希;鄭欣雨;黃慧度
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: B65D81/18
• 分類號: B65D81/18;B65D81/26;B65D61/00
• 代理公司: 44102 廣州粵高專利商標代理有限公司
• 代理人: 林麗明<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發明提供的一種基于半導體制冷及多孔分子篩除濕的干貨存儲裝置，包括儲存固定架，設置在所述儲存固定架上的存儲罐、控溫控濕模塊；所述儲存固定架上設置有換氣孔和通氣孔；所述的換氣孔、通氣孔通過儲存固定架內部設置的通氣管道實現連通；所述控溫控濕模塊與所述通氣孔連接。本發明提供了一種基于半導體制冷及多孔分子篩除濕的干貨存儲裝置，用旋扣提到卡扣固定存儲罐，避免開合繁瑣費力的情況發生，在保證密封性的情況下，方便使用人員取下或安裝存儲罐；通過所述控溫控濕模塊對存儲罐以及通氣管道中的空氣進行降溫減濕，耗能低，不會破壞干貨的風味和營養成分，整套裝置簡單易于實現，能對存儲的干貨進行降溫和減濕。

技術領域

本發明涉及干貨防潮技術領域，更具體的，涉及一種基于半導體制冷及多孔分子篩除濕的干貨存儲裝置。

背景技術

現有的針對干貨等干燥食品的存儲方式主要包括三大類，包括隔絕空氣法、低溫法和濕度控制法。其中，隔絕空氣法主要利用密封罐進行空氣隔絕，但密封罐開合繁瑣費力，占用大量空間，降低了空間的使用率；低溫法所使用的壓縮機制冷產生的低溫會破壞干貨的風味和營養成分，且干貨儲存所需的溫度高于壓縮機制冷的范圍，同時，壓縮機耗能高；濕度控制法主要應用在電子防濕柜上，主要應用于電子元件等濕度敏感的精密元件設計，空間布置上不適合食品存儲。

發明內容

本發明為克服現有的干燥食品存儲方式存在高能耗、開合繁瑣費力的技術缺陷，提供一種基于半導體制冷及多孔分子篩除濕的干貨存儲裝置。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案如下：

基于半導體制冷及多孔分子篩除濕的干貨存儲裝置，包括儲存固定架，設置在所述儲存固定架上的存儲罐、控溫控濕模塊；其中：

所述儲存固定架上設置有換氣孔和通氣孔；所述的換氣孔、通氣孔通過儲存固定架內部設置的通氣管道實現連通；

所述控溫控濕模塊與所述通氣孔連接。

上述方案中，使用人員取下存儲罐，將要進行存儲的干貨置于其中，再將存儲罐安裝回所述儲存固定架，即可實現對干貨的存儲；其中，通過所述控溫控濕模塊對存儲罐以及通氣管道中的空氣進行降溫減濕，整套裝置簡單易于實現，且耗能低，不會破壞干貨的風味和營養成分。

其中，所述儲存固定架上設置有多個固定位，所述存儲罐通過旋轉卡接設置在所述固定位上。

上述方案中，存儲罐與固定位通過旋轉卡接在一起，避免開合繁瑣費力的情況發生，在保證密封性的情況下，方便使用人員取下或安裝存儲罐。

其中，在所述固定位上均設置有所述換氣孔，當存儲罐安裝在所述儲存固定架上時，所述換氣孔位于所述存儲罐內部。

其中，所述控溫控濕模塊包括控溫模塊和控濕模塊，所述控溫模塊輸入口與所述通氣孔連接；所述控溫模塊輸出口與所述控濕模塊輸入口連接；所述控濕模塊輸出口與所述通氣孔連接。

其中，所述控溫模塊上設置有微處理器、溫度傳感器、制冷器；其中：

所述溫度傳感器與所述微處理器輸入端電性連接；

所述微處理器輸出端與所述制冷器電性連接。

上述方案中，由溫度傳感器檢測溫度是否過高，如果溫度高于存儲干貨溫度的閾值，則由微處理器控制打開制冷器，對裝置中的氣體進行降溫；因為空氣溫度存在差異，通氣管道的空氣將形成對流，即空氣回流經控濕模塊進行減濕，從而實現對干貨的存儲環境進行降溫減濕。

其中，所述制冷器為TEC制冷器。

其中，所述控濕模塊為物理吸附式防潮模塊。