[發(fā)明專利]圖像設(shè)備及預(yù)防烙印方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910717004.4
• 申請日: 2019-08-05
• 公開（公告）號(hào): CN111385437B
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇尚裕;白鳳霆
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)詠科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/14
• 分類號(hào): H04N5/14;H04N9/64
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 王珊珊

一種圖像設(shè)備及預(yù)防烙印方法。所述圖像設(shè)備包括比較電路、應(yīng)力階電路以及圖像處理電路。比較電路比較在目前幀中的目前塊與在先前幀中的目前塊之間的差異，以獲得對應(yīng)于該差異的差異信息，其中該目前塊包含至少一個(gè)像素。應(yīng)力階電路耦接至比較電路，以接收目前幀的目前塊的差異信息。應(yīng)力階電路依據(jù)該差異信息來估計(jì)目前幀的目前塊的應(yīng)力狀況。圖像處理電路耦接至應(yīng)力階電路，以接收應(yīng)力狀況。圖像處理電路依據(jù)應(yīng)力狀況而決定是否調(diào)降目前塊的應(yīng)力，以預(yù)防烙印的發(fā)生。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種顯示設(shè)備，且特別是有關(guān)于一種圖像設(shè)備及預(yù)防烙印(burnin)方法。

背景技術(shù)

有機(jī)發(fā)光二極管(organic light-emitting diode,OLED)面板為自發(fā)光顯示面板。基于制造工藝、材料等面板制造因素，以及基于溫度及濕度等使用環(huán)境因素，容易造成OLED面板的各像素的衰變(decay)不一致，進(jìn)而產(chǎn)生烙印(burn in)現(xiàn)象。如何預(yù)防烙印的發(fā)生，是本領(lǐng)域的技術(shù)課題之一。

需要注意的是，“背景技術(shù)”段落的內(nèi)容是用來幫助了解本發(fā)明。在“背景技術(shù)”段落所公開的部份內(nèi)容(或全部內(nèi)容)可能不是本領(lǐng)域技術(shù)人員所知道的現(xiàn)有技術(shù)。在“背景技術(shù)”段落所公開的內(nèi)容，不代表該內(nèi)容在本發(fā)明申請前已被本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所知悉。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種圖像設(shè)備及其預(yù)防烙印(burn in)方法，以有效降低烙印的發(fā)生機(jī)率。

本發(fā)明的一實(shí)施例提供一種圖像設(shè)備。所述圖像設(shè)備包括比較(comparison)電路、應(yīng)力階(stress level)電路以及圖像處理(image process)電路。比較電路經(jīng)配置以比較在目前幀中的目前塊與在先前幀中的目前塊之間的差異，以獲得對應(yīng)于該差異的差異信息，其中該目前塊包含至少一個(gè)像素。應(yīng)力階電路耦接至比較電路，以接收目前幀的目前塊的差異信息。應(yīng)力階電路經(jīng)配置以依據(jù)該差異信息來估計(jì)目前幀的目前塊的應(yīng)力狀況。圖像處理電路耦接至應(yīng)力階電路，以接收應(yīng)力狀況。圖像處理電路經(jīng)配置以依據(jù)應(yīng)力狀況而決定是否調(diào)降目前塊的應(yīng)力，以預(yù)防烙印的發(fā)生。

本發(fā)明的一實(shí)施例提供一種預(yù)防烙印方法。所述預(yù)防烙印方法包括：由比較電路比較在目前幀中的目前塊與在先前幀中的目前塊的差異，以獲得對應(yīng)于該差異的差異信息，其中該目前塊包含至少一個(gè)像素；由應(yīng)力階電路依據(jù)該差異信息來估計(jì)目前幀的目前塊的應(yīng)力狀況；以及由圖像處理電路依據(jù)應(yīng)力狀況而決定是否調(diào)降目前塊的應(yīng)力，以預(yù)防烙印的發(fā)生。

基于上述，本發(fā)明諸實(shí)施例所述圖像設(shè)備及其預(yù)防烙印方法可以比較在目前幀中的目前塊與在先前幀中的目前塊的差異。所述圖像設(shè)備可以依據(jù)所述差異來估計(jì)目前幀的目前塊的應(yīng)力狀況，進(jìn)而依據(jù)應(yīng)力狀況而決定是否調(diào)降目前塊的應(yīng)力。因此，所述圖像設(shè)備及其預(yù)防烙印方法可以有效降低烙印的發(fā)生機(jī)率。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種圖像設(shè)備的電路方塊(circuit block)示意圖。

圖2是依照本發(fā)明的一實(shí)施例所繪示的一種預(yù)防烙印方法的流程示意圖。

圖3是說明差異信息隨著比較電路的比較操作而變化的具體范例示意圖。

圖4是說明應(yīng)力階電路針對不同塊所決定的應(yīng)力階的具體范例示意圖。

圖5是說明應(yīng)力階電路針對不同塊所調(diào)整的應(yīng)力值的具體范例示意圖。

圖6是說明針對不同塊所擴(kuò)散的應(yīng)力值的具體范例示意圖。

圖7是依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所繪示的一種圖像設(shè)備的電路方塊示意圖。

圖8、圖9與圖10是依照本發(fā)明的不同實(shí)施例說明轉(zhuǎn)換電路所使用的轉(zhuǎn)換曲線的示意圖。

【符號(hào)說明】