[發明專利]一種新型模塊化電機控制器

在審

• 申請號: 201910713199.5
• 申請日: 2019-08-02
• 公開（公告）號: CN110323058A
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 劉貴生;吳慶國;劉志鋼;呂學文;呂佳明;許嘉慧
• 申請（專利權）人: 北斗航天汽車（北京）有限公司
• 主分類號: H01G2/08
• 分類號: H01G2/08;H01G4/33;H05K7/14;H05K5/02
• 代理公司: 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504
• 代理人: 王鴻遠

本發明涉及電機控制器技術領域，尤其是涉及一種新型模塊化電機控制器；包括薄膜電容、IGBT模塊、驅動電路板及控制電路板；薄膜電容包括殼體以及固定于殼體內底部的電容本體，殼體底部還設有多個冷卻進水管柱、多個冷卻出水管柱及多個IGBT連接柱，各冷卻進水管柱和冷卻出水管柱的上端管口伸出導熱封裝填充膠塊分別與IGBT模塊的IGBT進水口和IGBT出水口連通，各冷卻進水管柱和冷卻出水管柱的下端分別與殼體上的進水口和出水口連通，各IGBT連接柱上端伸出導熱封裝填充膠塊，IGBT模塊通過連接桿與IGBT連接柱可拆卸連接；通過模塊化電機控制器的設計，薄膜電容冷得到很好的冷卻，達到真正的水冷卻，不易損壞。

技術領域

本發明涉及電機控制器技術領域，尤其是涉及一種新型模塊化電機控制器。

背景技術

電機控制器在工作過程中不可避免的產生熱量。因此，需要通過散熱結構將熱量及時快速的向外部傳導；否則，會影響控制器的相關電子元件的功能，甚至控制器的相關電子元件被燒毀，最終導致電機無法工作，所以控制器的散熱性能好壞直接關系著控制器的使用壽命。

受限于材料成本和材料特性，目前薄膜電容的耐溫只能做到105℃，電機控制器內部的其它部件的耐溫可以達到125℃，薄膜電容現已成為提升電機控制器功率上限的最短板，因此，為薄膜電容提供良好的冷卻環境是當下探索研究的方向。

專利CN201920401988.0公開了一種電機控制器殼體總成，雖然在殼體外表面布設了若干散熱翹片，但是還達不到直接接觸薄膜電容，由此散熱效率差。

因此，針對上述問題本發明急需提供一種新型模塊化電機控制器。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型模塊化電機控制器，通過模塊化電機控制器的設計連接以解決現有技術中存在的電機控制器內部的薄膜電容冷卻效果差，達不到真正的冷卻，容易損壞的技術問題。

本發明提供的一種新型模塊化電機控制器，包括從下到上依次層疊間隔設置有薄膜電容、IGBT模塊、驅動電路板及控制電路板；薄膜電容包括殼體以及通過導熱封裝填充膠塊固定于殼體內底部的電容本體，殼體底部還設有多個冷卻進水管柱、多個冷卻出水管柱及多個IGBT連接柱，各冷卻進水管柱和冷卻出水管柱的上端管口伸出導熱封裝填充膠塊分別與IGBT模塊的IGBT進水口和IGBT出水口連通，各冷卻進水管柱和冷卻出水管柱的下端分別與殼體上的進水口和出水口連通，各IGBT連接柱上端伸出導熱封裝填充膠塊，IGBT模塊通過連接桿與IGBT連接柱可拆卸連接。

優選地，驅動電路板一側穿套于連接桿上，另一側通過絕緣可拆卸連接件與IGBT模塊固接。

優選地，控制電路板設于連接桿的頂部，并通過可拆卸連接件與各連接桿的頂部可拆卸連接。

優選地，殼體內設有絕緣端子座，絕緣端子座上設有用于三相交流銅排和電容直流輸入端子轉接的螺紋孔。

優選地，電容輸出端子呈彎折設置，電容輸出端子包括豎板，以及與豎板頂部連接的橫板；豎板底端與薄膜電容連接，橫板的一端與IGBT模塊可拆卸連接。

優選地，薄膜電容內部設有溫度傳感器。

優選地，控制電路板上插接有用與外部插接件直接連接的專用插接件。

優選地，電容直流輸入端子頂部從導熱封裝填充膠塊頂部穿出與絕緣端子座可拆卸連接，三相交流銅排底端與絕緣端子座可拆卸連接，三相交流銅排的頂端與IGBT模塊的輸出端子可拆卸連接。

優選地，殼體的材質為鋁合金。

優選地，連接桿包括第一連接段和設于第一連接桿段上端的第二連接段，第一連接桿段和第二連接段同軸設置，第一連接段的外直徑小于第二連接段的外直徑，第二連接段的頂部設有螺紋孔，第一連接段外壁設有外螺紋，第二連接段的橫截面呈多邊形設置。