[發(fā)明專利]一種表面預(yù)覆軟焊料層的被焊件及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910713080.8 | 申請日: | 2019-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN110560826A | 公開(公告)日: | 2019-12-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蔡航偉;杜昆 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州漢源新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/08 | 分類號: | B23K3/08 |
| 代理公司: | 44326 廣州容大專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 劉新年 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 焊件 軟焊料層 焊件表面 焊片 制備 組裝 焊接技術(shù)領(lǐng)域 焊點 焊料 電子器件 定位工序 空洞率 軟焊料 短路 焊層 橋連 焊接 錯位 客戶 | ||
1.一種表面預(yù)覆軟焊料層的被焊件,其特征在于,包括被焊件及其表面上預(yù)覆的軟焊料層。
2.如權(quán)利要求1所述的一種表面預(yù)覆軟焊料層的被焊件,其特征在于,所述被焊件表面材質(zhì)為銅、鎳、銀、金、鋁中的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在被焊件表面預(yù)覆軟焊料層的被焊件,其特征在于,所述軟焊料層為錫基、鉛基、銦基、鉍基軟焊料中的至少一種。
4.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面預(yù)覆軟焊料層的被焊件,其特征在于,所述軟焊料層厚度為0.02~0.5mm。
5.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面預(yù)覆軟焊料層的被焊件,其特征在于,所述被焊件表面為平面或曲面。
6.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面預(yù)覆軟焊料層的被焊件,其特征在于,所述軟焊料層表面還包括助焊劑層。
7.一種表面預(yù)覆軟焊料層的被焊件的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1)將配置好的軟焊料制備成所需厚度的料帶;
步驟2)將步驟1)中的料帶裁剪成與被焊件表面尺寸相當(dāng)?shù)暮钙?/p>
步驟3)將步驟2)中的焊片與被焊件組裝在一起;
步驟4)將步驟3)中組裝好的焊片與被焊件,通過加熱方式使焊片熔化,進(jìn)而在被焊件表面形成軟焊料層,或者
通過物理壓合或粘合方式將焊片與被焊件貼合在一起,從而在被焊件表面形成軟焊料層。
8.據(jù)權(quán)利要求7所述的一種表面預(yù)覆軟焊料層的被焊件的制備方法,其特征在于,所述加熱方式可以為常壓回流焊方式、真空回流焊、感應(yīng)加熱、熱壓焊或普通加熱臺。
9.據(jù)權(quán)利要求8所述的一種表面預(yù)覆軟焊料層的被焊件的制備方法,其特征在于,采用所述常壓回流焊方式、感應(yīng)加熱焊、熱壓焊、普通加熱臺方式時,在所述步驟2)的焊片上涂上助焊劑,來進(jìn)行助焊;采用所述真空回流焊時,焊接過程通過加入甲酸來進(jìn)行助焊。
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