[發明專利]一種小電器PCB電路板多聯測試方法及專用設備

在審

• 申請號: 201910711903.3
• 申請日: 2019-08-02
• 公開（公告）號: CN110940908A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 蔡達偉;張宣東;章幼路
• 申請（專利權）人: 珠海富元電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 廣州高炬知識產權代理有限公司 44376
• 代理人: 孫明科

1.一種小電器PCB電路板多聯測試方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、設置一專用檢測設備，將待測多聯小電器PCB電路板測試點與專用檢測設備的頂面頂針接觸；

S2、啟動專用設備、對多聯PCB板同時加電，檢測該PCB電路的性能和輸入、輸出參數；

S3、使專用設備上的LCD顯示屏顯示的序號及位置，與被檢測的多聯小電器PCB板序號和位置相對應；

S4、專用設備CPU控制芯片通過內置的程序和步驟進行檢測，各檢測步驟中PCB板中符合測試要求的第一指示燈亮起、顯示綠色，進入下一步；不通過的第二指示燈亮起、顯示紅色，由檢測人員檢出；

S5、檢測人員根據各步驟、各位置顯示的檢測結果，將對應序號和位置上的單個不合格小電器PCB板分別檢出，將其他合格的小電器PCB板分拆、入庫。

2.根據權利要求1所述的小電器PCB電路板多聯測試方法，其特征在于，所述的步驟S1，還包括以下步驟：

S11、所述的專用檢測設備設有氣壓驅動模塊，該模塊工作時將待測多聯小電器PCB電路板測試點與專用檢測設備的頂面頂針接觸；該專用檢測設備還設有光電傳感器，用來監控待測PCB電路板是否已經就位。

3.根據權利要求1所述的小電器PCB電路板多聯測試方法，其特征在于，所述的步驟S2，還包括以下步驟：

S21、啟動專用設備，對待測的多聯PCB板加電時，首先連接模擬負載，再對其輸出電壓DC 2.1V、DC 2.5V及DC 2.9V之一，或依次對多聯PCB板輸出此三種電壓，以檢測該PCB電路的性能和輸入、輸出參數。

4.根據權利要求3所述的小電器PCB電路板多聯測試方法，其特征在于，所述的步驟S4，還包括以下步驟：

S41、使用專用設備內置的程序和步驟進行檢測時，分別進行待機檢測、功能檢測、充電檢測三個步驟的檢測，此時由CPU控制芯片分別對多聯PCB板、模擬負載的電流變化進行同步檢測，以綜合判斷PCB板的性能和參數。

5.一種實施權利要求1-4所述方法的小電器PCB電路板多聯測試專用設備，包括殼體(1)，其特征在于：殼體的上表面上設有頂面、頂面上設有頂針(4)；所述的殼體內設有：外接AC電源接口、氣壓驅動模塊、控制電路板(13)、按鍵開關/測試開關、AC/DC電源轉換模塊、模擬負載、待測PCB頂面及LCD顯示屏，其中，外接AC電源接口、氣壓驅動模塊、按鍵開關/測試開關、AC/DC電源轉換模塊、模擬負載、控制電路板(13)依次電性連接；所述的氣壓驅動模塊使待測PCB電路板底面的測試點與頂面的頂針電性接觸；所述的控制電路板(13)內設有CPU控制芯片，該控制芯片內置有測試程序。

6.根據權利要求5所述的小電器PCB電路板多聯測試專用設備，其特征在于：所述控制電路板(13)的CPU控制芯片(14)的一側安裝有觸摸芯片(15)，所述觸摸芯片(15)的一側安裝光電傳感器(16)，所述CPU控制芯片(14)與觸摸芯片(15)電性連接。

7.根據權利要求5所述的小電器PCB電路板多聯測試專用設備，其特征在于：所述殼體(1)的頂面一側固定有擋塊(2)，所述擋塊(2)的頂面兩側對稱開設有第一卡槽(3)，所述擋塊(2)的兩側對稱安裝有頂針(4)，所述頂針(4)的兩側對稱固定有矩形塊(5)，所述矩形塊(5)的內部等距離開設有空腔(6)，所述空腔(6)的固定有彈簧(7)，所述彈簧(7)的端部固定有卡塊(8)，所述矩形塊(5)的一側安裝有LCD顯示屏(9)，所述LCD顯示屏(9)的一側安裝有第一指示燈(10)和第二指示燈(11)。

8.根據權利要求7所述的小電器PCB電路板多聯測試專用設備，其特征在于：所述卡塊(8)的端部均開設有第二卡槽(12)，所述第二卡槽(12)的深度與第一卡槽(3)的深度相同。

9.根據權利要求7所述的小電器PCB電路板多聯測試專用設備，其特征在于：所述第一卡槽(3)、第二卡槽(12)和頂針(4)的高度處于同一個水平面內。

10.根據權利要求5所述的小電器PCB電路板多聯測試專用設備，其特征在于：所述頂針(4)設置有十二組，且十二組頂針(4)為每六組對稱設置，十二組所述頂針(4)通過外部的設置，依次編號為1到12。