[發明專利]合路器

在審

• 申請號: 201910708615.2
• 申請日: 2019-08-01
• 公開（公告）號: CN110416676A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 劉國安;陳嘉元;熊國際
• 申請（專利權）人: 京信通信技術（廣州）有限公司;京信通信系統（中國）有限公司;京信通信系統（廣州）有限公司;天津京信通信系統有限公司
• 主分類號: H01P1/213
• 分類號: H01P1/213
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 劉延喜

本發明提供一種合路器，其包括具有空腔的腔體及蓋板，腔體兩端分別設有連接端口，腔體內設有用于將空腔分隔形成高通濾波腔和低通濾波腔的隔板；高通濾波腔內設有兩端分別對應與腔體兩端的連接端口電性連接的導體組件，導體組件包括多個導體，多個導體沿所述空腔縱長方向排列并依次容性耦合連接；低通濾波腔內設有兩端分別對應與輸入和輸出的連接端口電性連接的帶狀線濾波通路。本發明的合路器集成有低通通路和高通通路，可應用于5G高頻段，達到Q值高，功率容量大、通帶寬、高隔離度等優點。

技術領域

本發明涉及移動通信領域，尤其涉及一種合路器。

背景技術

腔體濾波器、腔體合路器在現代通信領域被廣泛使用，基本功能為:讓有用信號最大限度在信號鏈路上通過，將無用的信號最大限度地抑制掉，同時合路器還能對不同頻段信號進行分合路。隨著5G技術的迅速推進，為了獲取更大的信道容量、更高的傳輸速率，移動通信系統正向著更高頻率發展。為了實現與現有系統共存，要求合路器能滿足更寬的帶寬需求。這樣，在移動通信系統演進的過程中，自然就需要高性能的合路器。

現有技術中的合路器，實現方式主要是同軸諧振腔帶通通路之間的合路。其優點是Q值高，功率容量大，可通過交叉耦合的方式來增加極點，滿足強帶外抑制的要求，但其缺點是隨著帶寬的增加，現有合路技術無法實現1.5GHz以上的帶寬。這樣的合路器無法滿足移動通信系統間的高隔離度、高功率、通帶寬的要求，必須尋找更好的合路方案。

發明內容

本發明的目的旨在提供一種集成有高通通路和低通通路的合路器，適應于5G技術發展，且具有Q值高，功率容量大、通帶寬、高隔離度、易于生產加工等優點。

為了實現上述目的，本發明提供以下技術方案：

本發明涉及一種合路器，包括腔體及與腔體相蓋裝的蓋板，所述腔體內設有縱長型的空腔，并于所述空腔縱長方向的兩端分別形成有用于輸入和輸出的連接端口，所述腔體內設有用于將所述空腔分隔形成高通濾波腔和低通濾波腔的隔板，所述隔板沿所述空腔的縱長方向延伸；所述高通濾波腔內設有兩端分別對應與輸入和輸出的連接端口電性連接的導體組件，所述導體組件包括多個導體，所述多個導體沿所述空腔縱長方向排列并依次容性耦合連接；所述低通濾波腔內設有兩端分別對應與輸入和輸出的連接端口電性連接的帶狀線濾波通路。

進一步設置：至少部分所述導體朝向所述腔體的側壁或隔板延伸并形成與所述腔體固定的支撐件。

進一步設置：所述支撐件包括金屬支撐片，且所述金屬支撐片遠離導體的一端開設有供穿入所述隔板的緊固件貫穿并用于固定所述金屬支撐片與所述腔體的安裝孔。

進一步設置：所述導體包括第一導體及第二導體，所述支撐件設于第一導體上，所述第一導體遠離所述第二導體的一側開設有連接孔，所述連接孔與第二導體等高設置，相鄰兩個所述導體通過對應設置的第二導體與連接孔的套接實現容性耦合連接。

進一步設置：所述第二導體插入與其相鄰導體的連接孔中的長度被設定為與濾波器的截止頻率呈負相關。

進一步設置：相鄰兩個所述導體之間設有用于分隔相鄰導體的介質件，所述介質件包括插設于所述第二導體與所述連接孔之間的介質套及設于介質套的端部并用于分隔相鄰導體的第一導體的介質片。

進一步設置：所述連接端口包括公共端口、第一連接端口及第二連接端口，所述公共端口設于所述腔體沿其縱長方向的兩端的其中一端并與所述高通濾波腔和低通濾波腔均連通，所述第一連接端口和第二連接端口設于所述腔體相對公共端口設置的另一端，且所述第一連接端口與高通濾波腔連接，所述第二連接端口與低通濾波腔連接。

進一步設置：所述帶狀線濾波通路包括第一金屬片和第二金屬片；

所述第一金屬片位于第二金屬片上方且兩者具有間隙并形成電容，所述第一金屬片及和第二金屬片通過介質螺釘固定于所述腔體內；