[發明專利]通過在接地面上增加電容器來減少兩個天線間相互耦合的設備和方法

有效

• 申請號: 201910707524.7
• 申請日: 2019-08-01
• 公開（公告）號: CN110797658B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 吳克利;歲江偉;韋大成
• 申請（專利權）人: 香港中文大學
• 主分類號: H01Q1/48
• 分類號: H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q23/00
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 鄒丹

1.一種用于共享接地面的多天線系統的去耦裝置，所述裝置包括：

具有工作波長λ的第一天線；

第二天線；

連接所述第一天線和所述第二天線的接地面，所述接地面具有位于所述第一天線的饋電端口或短路端的0.2λ范圍內的開孔，所述開孔具有不長于0.1λ的連續邊緣；

從所述開孔的第一邊緣延伸的短枝節；和

將所述短枝節連接到所述開孔的第二邊緣的分立電容器。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述開孔是從所述接地面的周邊內延的凹入開口。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中所述開孔是第一開孔，并且所述接地面具有位于所述第二天線的饋電端口或短路端的0.2λ范圍內的第二開孔，所述第二開孔具有不長于0.1λ的連續邊緣，所述裝置還包括：

從所述第二開孔的第一邊緣延伸的第二短枝節；和

第二分立電容器，所述第二分立電容器焊接在所述第二短枝節和所述第二開孔的第二邊緣之間。

4.根據權利要求3所述的裝置，其中所述第二開孔是從所述接地面的周邊內延的凹入開口。

5.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第一天線包括倒F天線，并且所述開孔位于所述倒F天線的短路端的0.2λ范圍內。

6.根據權利要求5所述的裝置，其中所述短枝節是L形的。

7.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第一天線包括單極天線，并且所述開孔位于所述單極天線的饋電端口的0.2λ范圍內。

8.根據權利要求7所述的裝置，其中所述短枝節是矩形的，并且平行于所述接地面的邊緣。

9.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第一天線包括環形天線，并且所述開孔位于所述環形天線的饋電端口的0.2λ范圍內。

10.根據權利要求9所述的裝置，其中所述短枝節是L形的。

11.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第一天線和第二天線包括倒F天線、單極天線或環形天線。

12.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第一天線或所述第二天線包括移動電子設備的金屬框架。

13.根據權利要求1所述的裝置，其中所述分立電容器是可變電容器。

14.根據權利要求1所述的裝置，其中所述分立電容器是表面貼裝器件(SMD)電容器。

15.根據權利要求1所述的裝置，其中所述分立電容器是第一電容器，所述裝置還包括：

與所述第一電容器并聯的另一個分立電容器。

16.根據權利要求1所述的裝置，進一步包括：

支撐所述接地面、第一天線和第二天線并填充所述開孔的印刷電路板基板。

17.根據權利要求1所述的裝置，其中所述分立電容器在所述開孔的所述第二邊緣處直接焊接到所述接地面。

18.根據權利要求1所述的裝置，其中所述分立電容器焊接在所述短枝節的一端。

19.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第一天線和第二天線共享在相同頻帶或者在兩個相鄰頻帶中。