[發(fā)明專利]基板形成通孔的制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910707320.3
• 申請(qǐng)日: 2019-08-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112312660A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭肯華;丁鴻泰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 睿明科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 北京申翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11214
• 代理人: 黃超;周春發(fā)

本發(fā)明中基板形成通孔的制作方法具有下列步驟：提供一基板；于基板一表面形成一圖案化阻擋層，以形成多個(gè)開(kāi)口，復(fù)數(shù)開(kāi)口暴露部分基板；干蝕刻步驟，以移除被復(fù)數(shù)開(kāi)口所暴露的部分基板而形成復(fù)數(shù)通孔；以及去除圖案化阻擋層，本發(fā)明以干蝕刻方式形成通孔，可同時(shí)間形成大量鉆孔，不會(huì)因?yàn)橥酌芏却笮《绊懥慨a(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種同時(shí)間形成大量鉆孔，可形成高密度及小尺寸的通孔制作方法。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，航空工業(yè)、國(guó)防工業(yè)、機(jī)械、積體電路板、汽車、精密儀器、鐘表和珠寶等行業(yè)，對(duì)于產(chǎn)品精細(xì)化程度的要求日漸提高，在產(chǎn)品制造過(guò)程中，需要鉆制的零部件越來(lái)越多。目前，常用的微孔加工主要有鉆、沖、銑削等機(jī)械加工方式以及放電加工、超音波、雷射、電解、電子束加工等特殊加工方式。

另種雷射加工方式，于欲鉆制微孔的零部件處照射雷射光線，形成埋設(shè)電極的通孔，而在通孔埋入與電極連接的銅或鋁等導(dǎo)電性材料；惟，雷射加工方式成本過(guò)高且效率較差，再者，隨著電路密集度提升，線寬線距減小，通孔尺寸越來(lái)越小，密度越來(lái)越高，通常一片板材有上千萬(wàn)個(gè)通孔需要進(jìn)行加工，雷射設(shè)備需求量相當(dāng)龐大，造成生產(chǎn)成本大為增加，同樣無(wú)法符合細(xì)微化及大量化的需求。另外，針對(duì)同時(shí)間形成大量鉆孔，雷射加工方式射發(fā)展出一種雷射多孔照射系統(tǒng)，其與傳統(tǒng)雷射加工方式相比，與被加工物之間多了一光掩膜。光掩膜上具有所需通孔的圖案，因此，只需單一照射即可于被加工物上形成多個(gè)通孔。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種同時(shí)間形成大量鉆孔，可形成高密度及小尺寸的通孔制作方法，為其主要目的。

為達(dá)上揭目的，本發(fā)明基板形成通孔的制作方法具有下列步驟：提供一基板；于基板一表面形成一圖案化阻擋層，以形成多個(gè)開(kāi)口，復(fù)數(shù)開(kāi)口暴露部分基板；干蝕刻步驟，以移除被復(fù)數(shù)開(kāi)口所暴露的部分基板而形成復(fù)數(shù)通孔；以及去除圖案化阻擋層。

在一較佳態(tài)樣中，形成圖案化阻擋層中進(jìn)一步包含下列步驟：于基板一側(cè)表面設(shè)置光阻層；圖案化光阻層步驟，以形成多個(gè)窗口，復(fù)數(shù)窗口暴露部分基板；鍍膜步驟，以形成一阻擋層，阻擋層覆蓋于被圖案化的光阻層以及暴露于復(fù)數(shù)窗口的部分基板上；以及移除步驟，被圖案化的光阻層及其上方的阻擋層，以形成圖案化阻擋層。

本發(fā)明提供另一種基板形成通孔的制作方法，至少具有下列步驟：提供一基板，其相對(duì)的二表面分別預(yù)先設(shè)置有一阻擋層；于基板的其中一表面形成一圖案化阻擋層，以形成多個(gè)開(kāi)口，多個(gè)開(kāi)口暴露部分基板；干蝕刻步驟，以移除被多個(gè)開(kāi)口所暴露的部分基板，而形成復(fù)數(shù)通孔，復(fù)數(shù)通孔僅貫通于基板而停止于另一表面的阻擋層上；以及電鍍填孔步驟，于復(fù)數(shù)通孔內(nèi)鍍銅。

在一較佳態(tài)樣中，阻擋層選自于銅、鋁、氮化硅或其組合物。

在一較佳態(tài)樣中，干蝕刻步驟中進(jìn)一步包含下列步驟：提供一處理腔室，處理腔室具有一上電極板及一下電極板，上電極板與下電極板間為一電漿產(chǎn)生區(qū)域；將基板放置于處理腔室內(nèi)；提供一反應(yīng)氣體于處理腔室內(nèi)；提供電源至上電極板及下電極板，傳送一數(shù)量的電磁能量至反應(yīng)氣體，以在電漿產(chǎn)生區(qū)域中形成電漿；以及提供一磁控模組，用以控制電漿于處理腔室內(nèi)旋轉(zhuǎn)。

在另一較佳態(tài)樣中，反應(yīng)氣體選自于氬氣、氧氣、CF₄或SF₆或其混合氣體。

在另一較佳態(tài)樣中，磁控模組進(jìn)一步包含有至少一磁性體以及一動(dòng)力件，動(dòng)力件可帶動(dòng)磁性體于上電極板下方形成旋轉(zhuǎn)。

在一較佳態(tài)樣中，基板為軟性材質(zhì)。

在一更佳態(tài)樣中，軟性材質(zhì)為聚酰亞胺(Polyimide，PI)或聚酯(Polyester，PET)。

在一較佳態(tài)樣中，提供基板以卷對(duì)卷方式進(jìn)行。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明中通孔制作方法的第一實(shí)施例流程步驟示意圖。