[發明專利]一種功率放大器芯片及無線電發射器

在審

• 申請號: 201910707024.3
• 申請日: 2019-08-01
• 公開（公告）號: CN110311693A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 宋垠錫;樸英俊;廖京;閔東振
• 申請（專利權）人: 江西聯智集成電路有限公司
• 主分類號: H04B1/04
• 分類號: H04B1/04;H02J50/00;H03F3/24
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周天宇

1.一種功率放大器芯片，包括功率放大模塊(1)、控制模塊(2)和升壓驅動模塊(3)，其中：

所述功率放大模塊(1)為由四個功率場效應管組成的全橋結構；

所述控制模塊(2)用于根據接收到的使能信號控制所述升壓驅動模塊(3)，以使得所述升壓驅動模塊(3)處于驅動開啟狀態或驅動關閉狀態；

所述升壓驅動模塊(3)用于當處于所述驅動開啟狀態時，驅動所述功率場效應管，使得被驅動的功率場效應管對接收到的電信號進行功率放大。

2.根據權利要求1所述的功率放大器芯片，其中，當所述使能信號為第一信號時，所述控制模塊(2)用于控制所述升壓驅動模塊(3)處于驅動開啟狀態，當所述使能信號為第二信號時，所述控制模塊(2)用于控制所述升壓驅動模塊(3)處于驅動關閉狀態。

3.根據權利要求2所述的功率放大器芯片，其中，所述第一信號為低電平信號或高電平信號，當所述第一信號為低電平信號時，所述第二信號為高電平信號，當所述第一信號為高電平信號時，所述第二信號為低電平信號。

4.根據權利要求1所述的功率放大器芯片，其中，所述升壓驅動模塊(3)包括升壓模塊和第一驅動模塊，所述升壓模塊用于對其輸入端的電壓進行放大，所述第一驅動模塊用于利用所述放大后的電壓驅動所述功率場效應管。

5.根據權利要求1所述的功率放大器芯片，其中，所述全橋結構中，兩個功率場效應管的一端均連接至所述電信號，另一端分別連接至另外兩個功率場效應管的一端，所述另外兩個功率場效應管的另一端均連接至地。

6.根據權利要求5所述的功率放大器芯片，其中，所述升壓驅動模塊(3)的數量為兩個，分別用于驅動連接至所述電信號的兩個功率場效應管。

7.根據權利要求5所述的功率放大器芯片，其中，所述芯片還包括兩個第二驅動模塊(4)，分別用于驅動連接至地的所述另外兩個功率場效應管。

8.一種無線電發射器，包括WPT發射器、如權利要求1-7中任一項所述的功率放大器芯片、發射線圈以及電容，其中：

所述功率放大器芯片、發射線圈、電容的數量相等，且均為一個及以上；

所述WPT發射器用于產生電信號；

所述功率放大器芯片用于對所述電信號進行功率放大；

所述電容用于對功率放大后的電信號進行濾波；

所述發射線圈用于將濾波后的電信號發射出去。

9.根據權利要求8所述的無線電發射器，其中，所述WPT發射器包括一個及以上的控制管腳，用于輸出使能信號，所述控制管腳的數量不小于所述功率放大器芯片的數量，每一所述功率放大器芯片的控制模塊(2)分別連接至不同的控制管腳。

10.根據權利要求8所述的無線電發射器，其中，所述WPT發射器包括兩個升壓管腳以及兩對驅動管腳，所述升壓管腳以及驅動管腳中高電平管腳均連接至所述功率放大器芯片的升壓驅動模塊(3)，所述驅動管腳中低電平管腳連接至所述功率放大器芯片的第二驅動模塊(4)。