[發明專利]半導體器件和半導體器件控制方法

有效

• 申請號: 201910706822.4
• 申請日: 2019-08-01
• 公開（公告）號: CN110928347B
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 片桐大介
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: G05F1/08
• 分類號: G05F1/08
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 李輝;傅遠

1.一種半導體器件，包括：

邏輯塊，具有下限溫度，所述下限溫度是所述邏輯塊能夠操作的溫度范圍的下限；

溫度傳感器，測量所述半導體器件的結溫；以及

功耗電路，當所述功耗電路被接通時，所述功耗電路消耗一定量的功率；

控制器，

從所述溫度傳感器接收經測量的結溫；

當經測量的結溫低于所述邏輯塊的所述下限溫度時，接通所述功耗電路；以及

當經測量的結溫等于或高于所述邏輯塊的所述下限溫度時，關閉所述功耗電路。

2.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中所述半導體器件包括多個所述功耗電路；以及

其中所述控制器通過使用與所述溫度傳感器測量的所述溫度和所述下限溫度之間的差值相對應的多個所述功耗電路中的一些功耗電路來控制所述功耗。

3.根據權利要求1所述的半導體器件，還包括：

診斷部分，基于所述溫度傳感器的輸出診斷所述溫度傳感器是否異常。

4.根據權利要求3所述的半導體器件，

其中所述診斷部分通過確定在所述溫度傳感器處測量的所述溫度是否根據所述功耗電路的操作條件而變化來診斷所述溫度傳感器是否異常。

5.根據權利要求4所述的半導體器件，

其中所述半導體器件包括多個所述功耗電路；

其中當所述診斷部分隨著所述功耗電路的數目的變化而執行診斷操作時，所述控制器設置所述功耗電路的數目以消耗功率一次或多次；以及

其中所述診斷部分在每次執行所述控制器的數目設置時診斷所述溫度傳感器是否異常。

6.根據權利要求5所述的半導體器件，

其中在由所述診斷部分執行診斷的同時，所述控制器執行數目改變以增加消耗功率的所述功耗電路的數目。

7.根據權利要求6所述的半導體器件，

其中如果消耗功率的所述功耗電路的數目從消耗功率的功耗電路的當前數目增加，則所述診斷部分基于在所述溫度傳感器處測量的溫度來確定所述結溫是否超過預定上限溫度，并且如果所述結溫超過所述預定上限溫度，則終止所述診斷操作。

8.根據權利要求3所述的半導體器件，

其中所述診斷部分在所述半導體器件的激活時執行診斷。

9.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中所述功耗電路還用于除了所述結溫測量之外的其他應用。

10.根據權利要求9所述的半導體器件，還包括：

變化控制器，在所述邏輯塊中包括的所述電路的所述操作暫時停止的同時，控制所述功耗電路消耗預定功率。

11.一種用于控制半導體器件的方法，所述方法包括：

測量所述半導體器件的結溫；

當經測量的結溫低于所述半導體器件的邏輯塊的下限溫度時，接通功耗電路以消耗預定功率，其中所述下限溫度是所述邏輯塊能夠操作的溫度范圍的下限；以及

當經測量的結溫等于或高于所述邏輯塊的所述下限溫度時，關閉所述功耗電路。

12.一種半導體器件，包括：

邏輯塊，具有下限溫度，所述下限溫度是所述邏輯塊能夠操作的溫度范圍的下限，

功耗電路，當所述功耗電路被接通時，所述功耗電路消耗一定量的功率，以及

控制器，當所述半導體器件的結溫低于所述半導體器件的邏輯塊的下限溫度時，所述控制器接通所述功耗電路，其中所述下限溫度是所述邏輯塊能夠操作的溫度范圍的下限。

13.根據權利要求12所述的半導體器件，還包括：

溫度傳感器，測量所述結溫。

14.根據權利要求12所述的半導體器件，

其中當所述結溫等于或高于所述邏輯塊的所述下限溫度時，所述控制器關閉所述功耗電路。